陶瓷

实验名称: 基于压电陶瓷的声光模式转换实验 研究方向：光纤模式 实验内容: 用高频高压信号驱动压电陶瓷振动光纤产生模式转换 测试目的：利用功率放大器对驱动电压的放大实现压电陶瓷的高效率振动 测试设备: 压电陶瓷 放大器型号: Aigtek: ATA-2022H 实验过程: 信号发生器产生的高频正弦信号（1 MHz 附近）通过高频电压放大器后，幅值（峰峰值）被放大到百伏左右，能够很好地驱动压电陶瓷片振动，产生我们所需要的高频有效振动实现模式转换实验。 测试结果： 信号发生器输出的信号电压幅值很低，对于压电陶瓷片的驱动能力弱，其振动效率很低，无法满足我们对于模式转换所需要的高频高效率振动。而加了高压功率放大器之后，驱动电压大幅增加，使得压电陶瓷片振动强度大，其产生的声光作用强，模式耦合实验结果理想。 功率放大器在该实验中发挥的效能: 高频电压放大，驱动压电陶瓷振动 您选择该放大器的原因: 放大效果好，输出稳定 来源： CSDN 作者： 梦的天使℡¹⁸³⁹¹⁸¹²³⁷⁶ 链接： https://blog.csdn.net/Aigtek/article/details/104480728

本书是河南省宝丰清凉寺汝窑和汝州张公巷窑两大窑址出土瓷器的整理、收集和研究汇编。全书共分为四大部分，第一部分为宝丰清凉寺汝窑出土瓷器，第二部分为汝州张公巷窑出土瓷器，第三部分为张公巷窑外传瓷器，第四部分是汝窑的相关研究文章。 来源： https://www.cnblogs.com/unseeu/p/11683300.html

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/b105e858ddaef1da9c820493.html 芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。 Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the uninitiated, but chip packaging is a huge and complicated industry. The ability to provide more and more I/O interconnections to a die (bare chip) that is increasingly shrinking in size is an ever-present problem. In addition, the smaller size of the package contributes as much to the