SOP

并查集专题训练的最后一天，其实基础题还有 10 道未完成，我在 vjudge 上已经开了专题训练：https://vjudge.net/contest/314923#overview，点击原文链接可跳转，密码：guagua 并查集专题：POJ-1161 The Suspects 题目: Description Severe acute respiratory syndrome (SARS), an atypical pneumonia of unknown aetiology, was recognized as a global threat in mid-March 2003. To minimize transmission to others, the best strategy is to separate the suspects from others. In the Not-Spreading-Your-Sickness University (NSYSU), there are many student groups. Students in the same group intercommunicate with each other frequently, and a student may join several groups. To prevent

　　 　　SEMICON China 2020 的中国国际半导体技术大会 CSTIC 2020，齐聚全球重量级的半导体技术领军者，分享当前最前沿、最热门的技术愿景。 　　此次受邀的 台积电研究发展组织系统整合技术副总余振华，在会中详解让摩尔定律持续的三大先进封装技术：整合型扇出 InFO、2.5D 的 CoWoS、3D IC，以及 Chiplet 小芯片趋势的兴起。 　　 　　对于 Chiplet 小芯片近年来成为国际半导体厂、IC 设计公司的热议焦点， 余振华以三国演义的“天下大势，分久必合，合久必分”，来作为注解。 　　余振华毕业于台湾清华大学物理系，研究所转念材料，之后到美国佐治亚理工学院获得材料科学工程博士。他加入台积电超过 20 年，参与过不少“战役”，最有名一役当属 2000 年左右的 0.13 微米铜制程技术。 　　 闻名业界的铜制程战役 　　约莫 1997 年时，当时执半导体技术牛耳的 IBM，首次发表铜制程技术，在此之前半导体都是采用铝制程。 　　铜的优势是电阻系数比铝低很多，但电流流量大时，会出现电迁移（electromigration）现象，若是电阻系数够低，可以降低电迁移所导致的原子流失。 　　铜制程的另一个关键是以 Low-K Dielectric（低介电质绝缘）作为介电层的材料。铜就像是骨头，Low K 材料是肌肉一样，彼此都非常关键。 　　

前言 最近大师匈在ZR 的FAE朋友段某和某康等人的帮助下完成了PD快充，Only Source端的软件，这个庞大的工程。目前来看兼容性还不错，测过的笔记本手机都没什么问题。大师匈对他们所拥有的技术，只能仰望。。。。感谢党，让我认识了这些NB的人。 大师匈用的是 buck芯片是ZR的SW3526 ，安森美的FUSB302物理层芯片，另外加STM32F103的MCU。 大师匈说正事 上一章讲到type-c连接，那么连接上该干什么呢，聪明的小老板就想到了，我们要开始画cang 老师了（执行PD策略）。 在连接上之后作为source应该是要检测Emark线“5A线”，或者广播source cap。作为Sink的应该是等待接收Source cap，并进行Request。 首先我们要知道PD协议的数据格式是什么样子的： 如上图， 只有message是协议层的东西，其他的都是物理层的数据。 PD物理层 大师兄理解的物理层：我们要画仓老师，那么必须有画板和画笔，那么画板就是用来放数据，组装数据，传输数据，画笔就是用来编码的。 物理层负责这些内容，包括对数据的组装，就是把message拿过来，加上前导码，SOP,CRC,EOP等，然后进行编码，传输出去，那么接收数据就是相反的，解码，校验，然后把message拿出来。 在做软件或者学习的时候，物理层最为关键，需要明确知道的就是 SOP 了。 SOP

目录 1、电源设计 2、USB集线器设计 3、USB转TTL设计 4、模块效果 最近调测程序经常用到单片机的三个串口同时交互通信，我使用1路USB转TTL串口调试模块不断切换，不仅影响观察效果，更是劳心劳力。 本打算淘宝选购4路USB转TTL串口调试模块，均价在60RMB...... 遂决定DIY一款4路USB转TTL串口调试模块~ 1、电源设计 USB转TTL串口调试模块需要将电脑输入5V转换为3.3V输出电压，电源芯片选用XC6206P252MR芯片，XC6206系列是高纹波抑制率、低功耗、低压差，具有过流和短路保护的CMOS降压型电压稳压器。这些器件具有很低的静态偏置电流，它们能在输入、输出电压差极小的情况下提供250mA的输出电流，并且仍能保持良好的调整率。由于输入输出间的电压差很小和静态偏置电流很小，这些器件特别适用于希望延长电池寿命的电池供电类产品，如计算机、消费类产品和工业设备等。 XC6206P252MR电源电路设计如下所示： 2、USB集线器设计 USB集线器芯片选用GL850G-HHY22芯片。GL850G拥有低耗电、温度低及接脚数减少等产品特性。它支援4个下游连接埠（支持4路USB转TTL通信），可完全支援USB2.0/1.1规格，因此无论是与主机端或是与其他USB设备介面的传输连接（高速/全速/低速设备传输）皆能完全相容。GL850G同时拥有过载保护功能

1.基本概念介绍 多核导航器 ：多核导航器由QMSS和PKTDMA两部分组成。用于在设备之间控制和实现数据包的高速传输，有效提高系统的总体性能。 QMSS （队列管理器）是一个硬件模块，它负责包队列的加速管理。可以通过写队列管理器的32位描述符地址，将包加入到包队列中。可以通过读取特定队列的相同地址，使包出队。 PKTDMA （Packet DMA）与普通DMA不同，它的目标地址有目标主体和空闲描述符队列索引决定，并不是一个绝对的存储地址。在接收模式中，PKTDMA传输负载数据到缓存中，并且将描述符加入到目标队列中。在发送模式，PKTDMA使描述符从发送队列中出队，从缓存中读取负载数据，并将负载数据发送到发送端口。 包数据结构协处理器（PDSP） ：KeyStone I 的QMSS中有两个PDSP，每个PDSP都有运行QMSS固件的能力。 描述符累加器固件 ：用于监控指定队列中的描述符，当队列中的描述符达到一定数量，或者超时，则向主机发送中断。它还提供了一个回收功能，它可以自动地将描述符重新循环到队列中。 QoS固件 ：该固件负责确保外设和主机CPU没有被包吞没，换句话说，就是拥塞控制。 事件管理器固件 ：它提供了CorePacs的动态负载平衡。 主机包描述符 ：大小固定，包含一个指向数据缓存的指针。 单一包描述符 ：与主机包描述符不同，它将负载数据包含在了描述符内 主机缓存描述符

ESD的全称是Electro-Static discharge，表示静电释放。而ESD防护则表示该器件能够抵抗的静电冲击电压大小。对于同一颗IC来说，ESD防护参数并不是一成不变的。例如，改变封装形式之后，其参数就会变化。以LKT系列产品来说，LKT2102V如果封装为SOP8的芯片形式，他的ESD防护就能达到4KV以上，若采用SAM卡封装形式，ESD防护就会降低一些。所以用户在设计产品时，在选型阶段若遇到有ESD防护需求的场景时，也应考虑到IC的封装形式。除此之外，还可以考虑增加ESD防护芯片，此类芯片专门用于保护IC的引脚，避免静电击穿IC引脚，导致不可逆的损坏发生。凌科芯片根据十多年生产发行经验，总结了大量的测试和发行数据，我们认为在生产环节来讲，发行控制板上加入ESD防护芯片确实是有效果的。如果大家的产品在实际应用中，会遇到静电冲击，可以尝试在加密芯片的IO引脚上增加ESD防护芯片。防止发行过程中产生的静电对加密芯片造成损坏。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4414570/blog/4559744

导读 ：基于行业经验，好的SaaS企业服务公司，LTV一般要大于3倍的CAC。那如何通过数据来更高效地获取客户和提高客户生命周期价值呢？ 本篇文章来自网易智慧企业数据开发工程师章毅鹏。转载请注明来源及作者。 一、 SaaS概述 （一） SaaS简介 SaaS，是Software-as-a-Service的缩写名称，意思为软件即服务，即通过网络提供软件服务。不同于传统软件服务，SaaS平台供应商将应用软件统一部署在自己的服务器上，客户按需订购获取服务，并且按定购的服务多少和时间长短支付费用。 想要通过数据驱动业务，必须先足够了解业务的特征。那Saas模式的特点是什么呢？ （二） SaaS模式特点 放一张经典图，上图是SaaS模式的一个典型客户的现金流模型。横轴是时间，纵轴是客户给企业所带来的收入。可以看到，我们通常会付出很大的成本来获取一个客户，而盈利点在于客户之后的持续收入。 从图中可以看出SaaS模式的两大特点： 获客成本高 ，相比于To C产品来讲，SaaS模式获取一个客户所付出的成本更高，需要市场、销售、售前、技术支持等多部门多环节支持，消耗人力更多； 营收来自较长的服务周期 ，不同于传统软件服务的一锤子买卖，SaaS收费是持续的，只有客户成功了，并且留存下来，能够持续创造收入，SaaS模式才算健康。 基于以上特点，我们可以推断出， 一个SaaS企业成功的关键有两个方面：

ALBERT论文： https://arxiv.org/pdf/1909.11942.pdf 英文原文： https://amitness.com/2020/02/albert-visual-summary/ 译文链接： https://www.6aiq.com/article/1589833968655 NLP 最新发展的基本前提是赋予机器学习这些表示的能力。 BERT 1. 掩码语言建模 传统的语言建模 BERT使用的掩码语言建模 2. 下一个句子预测 “下一个句子预测”的目的是检测两个句子是否连贯。 3. Transformer结构 将输入转换成大小为768的向量。关于Transformer和BERT非常好的文章： https://jalammar.github.io/illustrated-transformer/ http://jalammar.github.io/illustrated-bert/ ALBERT总结的BERT的两类问题 1. 内存限制和通信开销 BERT模型非常大，BERT-large有24个隐含层，约3.4亿参数，若想改进需要大量计算资源。 2. 模型退化 更大的模型，更好的性能？ Albert作者将BERT-large的隐含层单元从1024增加到2048，在语言建模任务和阅读理解测试中，都有所下降。在阅读理解测试中从73.9%下降到54.3%。

美国 ISSI 主要产品是高速低功耗SRAM和中低密度DRAM。主要为汽车，通信，数字消费者以及工业和医疗等市场提供存储器产品。IS62WV102416DBLL是超低功耗CMOS 16Mbit静态RAM，组织为1M字乘16位。它是使用ISSI的高性能CMOS技术制造的。这种高度可靠的工艺加上创新的电路设计技术，可生产出高性能和低功耗的设备。 IS62WV102416DALL/DBLL和IS65WV102416DALL / DBLL封装在48引脚TSOP（I型）中。 功能说明 SRAM 是随机存取存储器之一。每个字节或字都有一个地址，可以随机访问。 SRAM支持三种不同的模式。 待机模式 取消选择时，设备进入待机模式（HIGH或CS2 LOW或两者都为HIGH）。输入和输出引脚（I / O0-15）处于高阻抗状态。根据输入电平，此模式下的电流消耗为ISB1或ISB2。此模式下的CMOS输入将最大程度地节省功率。 写模式 选择芯片时（LOW和CS2 HIGH），写使能（）输入LOW时的写操作问题。输入和输出引脚（I / O0-15）处于数据输入模式。即使为LOW，在此期间输出缓冲区也会关闭。并启用字节写入功能。通过启用LOW，来自I / O引脚（I / O0至I / O7）的数据被写入该位置。 ​ 在地址引脚上指定。处于低电平时，来自I / O引脚（I / O8至I / O15

MS1586包含8位单片机和低功耗、低成本的BLE收发器，内部集成了发射机、接收机、GFSK调制解调器和BLE基带处理。遵循BLE广播通道通信，具有成本低、体积小、控制方便等优点。 特点 •4KWOTPROM •256byteSRAM •1个16位硬件定时器 •两个8位定时器（可作为PWM生成器） •三个11位硬件PWM生成器 •一个硬件比较器 •9个IO引脚 •6通道12位ADC •ADC参考电压 •一组1T8X8硬件乘法器 •时钟模式：内部高频振荡器，内部低频振荡器，外部晶体振荡器 •唤醒的IO：支持两种唤醒速度：正常和快速 •大部分单周期指令 •可设定堆栈指针和堆栈深度 •工作温度：-20°C~+70°C •工作电压：2.2V~3.6V •封装SOP16(150mil) •BLE射频发射功率：最高3dBm •BLE接收灵敏度：-85dBm 管脚描述 MS1586采用SOP16封装。 BLE寄存器信息 BLE寄存器可以通过模拟spi接口进行读写访问。MS1586内部的接口信号图如下： 典型应用原理图 封装 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4307541/blog/4497716