soc芯片

朱有鹏-触摸屏课堂笔记： 1.触摸屏分为电阻屏和电容屏 电阻屏：例如S3C2440芯片的SOC内部自带了TC控制器和A/D转换，该触摸屏驱动也就是SOC内部的 TC控制器的驱动 电容屏： 驱动方式，可以实现为： 1>MISC(杂散类设备，作为杂散类设备引入(系统))驱动，最终也是实现input子系统类驱动，才能用input子系统 往上上报数据。 2>platform平台类设备，用platform子系统来处理它，此情况只能用I2C子系统的方法来处理它。这种情况，对I2C 来说，整个的触摸屏设备其实就是一个I2C设备，I2C根本不管触摸屏是电阻/电容式，我们只认I2C,对于驱动来说只是 通过I2C接口来向I2C设备发送命令/接收数据，对于触摸屏的操作+A/D_TP芯片的实现完全不关心，我SOC只管I2C接口。 备注： TP是 Touch Panel触摸屏的意思。 触控屏（Touch panel）又称为触控面板，是个可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。Samuel Hurst 博士在1971年发明了一个触摸传感器，这个传感器就是触控屏的雏形。三年后，他设计了第一款透明的触控屏。1977年，触控屏技术得到了很大的改善

1.　目前最大的疑问是OMAPL138和DSP6748的DSP部分是完全一样的吗（虽然知道芯片完全是引脚兼容的）？因此现在使用OMAPL138的DSP内核去读写一下外部的SPI FLASH芯片，先看下原理图，可惜创龙核心板的原理图不开源，所以我肯定不买他们家的板子 2. 尤其是startware这个软件库，究竟是用在ARM还是DSP的怎么区分？看资料ARM似乎可以唤醒DSP核？ 3. 心血来潮，测试一下，同一个工程是不是可以同时用在ARM和DSP内核上，只是用不用的GEL文件。经过测试发现，如果建立的工程，选的器件是DSP6748，那么生成的.out文件可以用于DSP核，如果选择的是ARM-OMAPL138那么生成的.out用于ARM核，原来是建立工程的时候选择是ARM核还是DSP核 4. 言归正传，本来是搞SPI FLASH的，话题跑远了 void SPIInterruptInit(void) { // 注册中断服务函数 IntRegister(C674X_MASK_INT4, SPIIsr); // 映射中断事件 IntEventMap(C674X_MASK_INT4, SYS_INT_SPI1_INT); // 使能可屏蔽中断 IntEnable(C674X_MASK_INT4); } /********************************************

不小心 参考文章： http://blog.csdn.net/droidphone/ http://blog.chinaunix.net/uid/22917448.html 分析只列出部分重要代码，具体请参考 linux3.0 内核代码。 Alsa 架构整体来说十分复杂，但对于驱动移植来说我们仅仅只需要关心 ASOC 就足够了。 在学习 asoc 之前我们先了解一些专业术语： ASoC currently supportsthe three main Digital Audio Interfaces (DAI) found on SoC controllers and portable audio CODECs today, namelyAC97, I2S and PCM. ASoC 现在支持如今的SoC 控制器和便携 音频 解码器上的三个主要数字音频接口，即AC97 ，I2S，PCM（与pcm音频格式注意区分，前者是一种音频接口，后者是一种输入声卡的音频格式）。 AC97 AC97 ==== AC97 is a five wire interface commonly found on many PC soundcards. It is now also popular in many portable devices. This DAI has a reset line and

这里给大家整理了海思平台芯片型号和处理器所对应的用途，后续会持续更新/添加，大家知道的也可以在留言处告诉我 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3559AV100 高端行业IP摄像头Soc 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3519AV100 先进的智能IP摄像头Soc 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3516CV500 主流2M智能IP摄像头SoC 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3516DV300 专业4M智能IP摄像SoC 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3519V101 先进的工业IP摄像头Soc 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3516AV200 主流行业IP摄像头Soc 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3516AV100 主流行业IP摄像头Soc 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3516DV100 先进的全高清IP摄像头Soc 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3516CV300 主流全高清IP摄像头Soc 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3516CV100/200 主流全高清IP摄像头SoC 华为海思半导体（Hisilicon） 监控设备 Hi3516EV100

一、 简介 随着手机的平民化以及物联网的普及，越来越多的产品都在开始考虑增加蓝牙功能，从何实现和智能手机的人机交互。但是一些特定的产品，单纯一颗蓝牙芯片往往是无法实现的。例如：需要蓝牙数据传输 ，同时需要语音提示的一些应用场景，所以工程师在这一块的选择，就会遇到困难 普通的应用场景如下： 二、 芯片 的 硬件说明 芯片内置flash 存储语音 ，并且也支持外扩 spiflash 芯片，实现客户不同的语音播报需求 三、 选型的总结 笔者认为，选型的原则就是不要不够，也不要浪费。能用国产，就坚决不用国外的。能用成本低的就坚决不用成本高的，能用 SOC芯片，坚决不用分立器件 1、 随着芯片朝着 SOC的趋势，传统的很多很多单一芯片的功能，会越来越趋向于集成化 2、单颗芯片取代了一些需要多颗芯片完成的功能 来源： https://www.cnblogs.com/qyvhome/p/11643776.html

System on Chip，简称Soc，也即 片上系统 。从狭义角度讲,它是信息系统核心的芯片集成,是将系统 关键部件 集成在一块芯片上;从广义角度讲, SoC是一个微小型系统,如果说 中央处理器 (CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SoC定义为将 微处理器 、模拟IP核、数字IP核和 存储器 (或片外存储控制接口)集成在单一芯片上,它通常是客户定制的,或是面向特定用途的标准产品。 SoC定义的基本内容主要在两方面：其一是它的构成，其二是它形成过程。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、 微处理器 /微控制器 CPU 内核模块、 数字信号处理器 DSP模块、嵌入的 存储器 模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC /DAC 的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,对于一个无线SoC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由 FPGA 或 ASIC 实现)以及微电子机械模块,更重要的是一个SoC 芯片内嵌有基本 软件 (RDOS或COS以及其他 应用软件 )模块或可载入的用户软件等。系统级芯片形成或产生过程包含以下三个方面: 1) 基于单片集成系统的 软硬件协同设计 和验证; 2) 再利用逻辑面积技术使用和产能占有比例有效提高即开发和研究IP核生成及复用技术,特别是大 容量 的存储模块嵌入的重复应用等; 3) 超深亚微米

IC (integrated circuit) 集成电路 ：微电路、微芯片、芯片；集成电路又分成：模拟集成电路（线性电路）、数字集成电路、数/模混合集成电路； 模拟集成电路 ：产生、放大、处理各种模拟信号（幅度随时间变化的信号）； 数字集成电路 ：产生、放大、处理各种数字信号（时间和幅度上离散取值的信号）； 集成电路按用途分成： 专用集成电路（ASIC） 、通用集成电路； ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 专用集成电路：是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 目前用 CPLD （复杂可编程逻辑器件）和 FPGA （现场可编程逻辑阵列）来进行ASIC设计是最为流行的方式之一，它们的共性是都具有 用户现场可编程特性 ，都支持边界扫描技术，但两者在集成度、速度以及编程方式上具有各自的特点。 ASIC是对特定算法定制的芯片，所以效率是最高的 ，但是一旦算法改变，芯片就无法使用。 现代ASIC常包含整个32-bit处理器,类似ROM、RAM、EEPROM、Flash的存储单元和其他模块. 这样的ASIC常被称为 SoC(片上系统) 。 SoC (System On Chip) 片上系统 ：MCU只是芯片级芯片，SOC是系统级芯片，它既像MCU那样有内置RAM，ROM的同时

软件版本：VIVADO2017.4 操作系统：WIN10 64bit 硬件平台：适用米联客 ZYNQ系列开发板 米联客(MSXBO)论坛： www.osrc.cn 答疑解惑专栏开通，欢迎大家给我提问！！ 3.1 概述 本课讲解了使用芯片内部XADC采集片上电压以及温度的方法。 Xilinx 7系列的ADC是一个双12位分辨率的而且每秒一兆（MSPS, 1 Mega sample per second）采样速率的模数转换器，是一种通用的、高精度的模数转换器，双通道的ADC支持单极和差分输入工作模式，其最多可支持17路外部模拟输入通道。 上图为XADC的一个内部实现框图，从图中可以看出ADC分为12位的A和B两个，故称为双12位。其中ADC A可以对供电电压进行采样，供电电压包括VCCINT、VCCAUX、VCCBRAM，其中Zynq-7000系列的芯片还支持对VCCPINT、VCCPAUX和VCCO_DDR的采样，还包括温度的采样和外部模拟输入的采样。ADC B只能对外部模拟输入进行采样转换。 XADC内部包括16位的控制寄存器和状态寄存器，控制寄存器可以通过DRP（DynamicReconfiguration Port）进行读写操作，从而实现对XADC的初始化配置，而状态寄存器只能进行读取，ADC将采样转换后的值保存在对应的状态寄存器，通过DRP便可以将其读出

linux系统使用的Soc： 美满科技（Marvell）88PA6270，是业界最先进的打印机单芯片系统，这款以性能为主导的28nm SoC集成了1.2GHz 4核ARM® Cortex-A53（64位）处理器、Marvell业界领先的32位DDR3/4存储器控制器、双通道可配置扫描和打印管道、高级可选高速扩展功能以及高性能Vivante® 2D/3D GPU，凭借超过220页/分钟（ppm）的页面描述语言（PDL）渲染能力，树立了全新性能标准。 88PA6270适合应用于业界速度最快、质量最高的企业级多功能打印机和复印机，集成了喷墨、激光和LED技术。过去，为了实现这样的性能，打印机和复印机需要不同的PC级CPU，现在88PA6270能够帮助设备制造商跨整个产品线采用通用架构。凭借能够提供高性能对象渲染和分片的图像处理能力，88PA6270还促进了新一代3D打印机的发展，该SoC还可提供如今移动用户所需的云和移动连网能力。 88PA6270设计平台是Marvell打印机SoC系列的最新旗舰产品，我们相信，该SoC将为整个行业树立全新性能标准。这款解决方案体现了我们的创新激情，以及与全球顶级打印机制造商合作促进行业发展的热情。Marvell投资了先进的28nm工艺技术，因此实现了极低的用料成本，同时可提供广泛的连网选项。88PA6270提供前所未有的性能和集成功能

作者 | 胡巍巍 发自杭州云栖大会 责编 | 唐小引 出品 | CSDN（ID：CSDNnews） 2018年10月31日，阿里旗下的平头哥半导体有限公司成立。 如今，平头哥成立不到一年，就已成绩斐然。 2019年9月25日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥，发布含光800芯片。 2019年7月25日，平头哥发布成立后第一个基于RISC-V的处理器IP Core玄铁910。 2019年8月29日，平头哥正式发布SoC（一般来说， “SoC”称为系统级芯片）芯片平台“无剑”。 不过没有人可以随随便便成功，阿里巴巴集团首席技术官兼阿里云智能总裁张建锋（花名行癫）表示：“（现在取得的成绩）只是万里长征第一步。” 虽然平头哥不到一年，就做出了芯片，但这并非一日之功。 平头哥的前身，包括达摩院芯片研发团队和“中天微”等（中天微系统有限公司是一家从事32位高性能低功耗嵌入式CPU研发与产业化的集成电路设计公司，2018年4月20日，“中天微”被阿里巴巴集团宣布全资收购）。 “中天微”在芯片领域，已经有19年的积累。此外，阿里巴巴的基础设施事业部，很多年前就在做硬件和软件方面的自研工作。 因为AI芯片是软硬件集合，2014年，阿里巴巴给芯片加上了AI算法，这才促成平头哥在短期内就做出来芯片。 2019年9月26日，杭州云栖大会，阿里巴巴集团副总裁、平头哥半导体公司总经理戚肖宁， 发表了《端云相融