石油测井专题(五)高温MCM工艺
MCM(Multi-Chip Module)全称为多芯片组件,是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的高端电子工艺,它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上,然后封装在同一壳体内,属于高级混合集成电路组件。 MCM封装技术可以分为3类: 叠层型多芯片组件(MCM-L); 共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C); 淀积薄膜型多芯片组件(MCM-D)。 MCM工艺大幅提升了电路性能,具备增加组件密度、缩短互联长度、减少信号延迟、减小体积和重量,提高可靠性等诸多优点,对传统PCB工艺带来冲击。 石油测井石英挠性加速度计HQA系列外观 在该系列专题的第二篇石英挠性加速度计篇中,我们提到青岛智腾微电子生产的石英挠性加速度计(HQA系列)的伺服电路采用MCM工艺,大幅度提高测斜探管产品使用寿命和稳定性。 石油测井高温条件下PCB工艺的电路局限性 塑封IC只在工作温度150℃内保证可靠性。超温增至175℃使用时,其工作温度超过了塑封材料玻璃化转变温度(TG),造成关键参数(如CTE和弯曲模量)产生显著的机械变化,并因热应变效应引起分层及晶圆或外围封装开裂等现象,导致电路失效。 来源: https://www.cnblogs.com/ztmicro/p/12485541.html