ring

ring0调用ring3早已不是什么新鲜事，除了APC，我们知道还有KeUserModeCallback.其原型如下： 代码: NTSTATUS KeUserModeCallback ( IN ULONG ApiNumber, IN PVOID InputBuffer, IN ULONG InputLength, OUT PVOID *OutputBuffer, IN PULONG OutputLength ); 但是对于这个函数怎么用，很多人还不是很清楚，因为它未文档化，参数意义又比较晦涩，但是我们除了wrk中的源码可以参考，还有一些实例可供调试研究。所以，要搞清楚它的调用过程并不困难，但是需要一些基本的知识，比如系统调用和返回的过程(KiFastCallEntry,KiServiceExit等)。本文尽量不多谈这种过程转换的细节，而把主要注意力集中在传入的参数及调用过程，以灰盒的方式来分析它。 调试的例子是一个俄国佬的Ring0MessageBox，我自己也写过一份(其实就是逆的)，放在看雪了，几乎完全一样。代码地址放在文后了，这东西以前发过一次，不过没讲原理. 有兴趣的可以下载回来扔到Vmware里，拿起调试器，一起来Debug~ 一、KeUserModeCallback的基础知识 我们都知道一个普通的系统调用，它的过程大概是这样的(以OpenProcess为例)：

1、annular="" ring="" 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。 2、Artwork 底片 在 电路 板工业中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。 PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。 3、Basic Grid 基本方格 指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到 50 mil。 4、Blind Via Hole 盲导孔 指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。 5、Block Diagram 电路系统块图 将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出， 且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。 6、Bomb Sight 弹标 原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB

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【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 一、简介 在SQL语法中如果我们想使用in的话直接可以像如下一样使用: select * from HealthCoupon where useType in ( '4' , '3' ) 但是如果在MyBatis中的使用in的话,像如下去做的话,肯定会报错: Map<String, Object> selectByUserId(@Param("useType") String useType) <select id="selectByUserId" resultMap="BaseResultMap" parameterType="java.lang.String"> select * from HealthCoupon where useType in (#{useType,jdbcType=VARCHAR}) </select> 其中useType="2,3";这样的写法,看似很简单,但是MyBatis不支持。。但是MyBatis中提供了foreach语句实现IN查询,foreach语法如下: foreach语句中， collection属性的参数类型可以使：List、数组、map集合 ​ collection： 必须跟mapper.java中@Param标签指定的元素名一样 ​ item：