几种常见PCB表面处理优缺点分析,用对场景很重要
作为一个在PCB生产行业做了15年的工程师,遇到过很多的小问题,往往是在设计的过程中,不注意一些小细节造成的,那么在PCB的生产过程中也会造成一定的影响。一些软件上的小问题、过孔时的注意事项,这都是基础,但是不注意的话,也会造成PCB板子性能的差异。 我做这个分享是为了能让大家有一个技术上的交流,比如说PCB生产有什么环节?各个环节中有什么需要注意的事项?这些疑问都可以提出来,或者是对PCB有一些见解,我也希望能够说出来大家一起讨论。 一个PCB板在画好之后,将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产,会在给板厂下单时,附上一份PCB加工工艺说明文档,其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺,而且不同的PCB表面处理工艺,其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响,不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费,那么我们就要对PCB的处理工艺有一定的了解,不仅能节约成本,还能让PCB的设计更为合理。 首先说下为什么要对PCB表面进行特殊的处理 因为铜在空气中很容易氧化,铜的氧化层对焊接有很大的影响,很容易形成假焊、虚焊,严重时会造成焊盘与元器件无法焊接,正因如此,PCB在生产制造时,会有一道工序,在焊盘表面涂(镀)覆上一层物质,保护焊盘不被氧化。 目前国内板厂的PCB便面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风整平)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)