pcb板

双面板PCB铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）,也有一种规格50um的不常见，多层板表层一般为35um，内层17.5um，铜箔厚度也有用ＯＺ（盎司）表示的。 １ＯＺ指的是１OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil. 1OZ=28.35g 1平方英尺=0.0929平方米 1mil=0.0254mm 黄铜密度：8.5*10^3kg/m³=8500g/m³ 有一个电流密度经验值，1.5-2.5A/mm²，把它乘上截面积就得到通流容量，每毫米线宽可以流过1A电流。 来源： CSDN 作者： ┌_清晨陽光． 链接： https://blog.csdn.net/weixin_42614664/article/details/104672522

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。 PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。 1、PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。 2、芯板的制作 清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。 下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路

在 PCB 板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。 本文就三种常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。 我们网站还有很多PCB方面不常见的问题急需解答，你准备好答案了吗？ 问题一：PCB板短路 这一问题是会直接造成PCB板无法工作的常见故障之一，而造成这种问题的原因有很多，下面我们逐一进行分析。 造成PCB短路的最大原因，是焊垫设计不当，此时可以将圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离，防止短路。 PCB零件方向的设计不适当，也同样会造成板子短路，无法工作。如SOIC的脚如果与锡波平行，便容易引起短路事故，此时可以适当修改零件方向，使其与锡波垂直。 还有一种可能性也会造成PCB的短路故障，那就是自动插件弯脚。由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。 除了上面提及的三种原因之外，还有一些原因也会导致PCB板的短路故障，例如基板孔太大、锡炉温度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比较常见的故障原因，工程师可以对比以上原因和发生故障的情况逐一进行排除和检查。 问题二：PCB板上出现暗色及粒状的接点 PCB板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多

我们PCB设计工程师设计好PCB图，发给板厂生产，需要写明加工工艺。这个加工工艺有好几种，这里简单介绍一下常用的三种工艺 一，整风整平工艺 这个工艺其实就是在裸露的铜上喷锡，然后做一下平整工艺。这是一般PCB都会选择的工艺，如下图 二，OSP工艺 OSP就是在裸露的铜上用化学的方法在上面做出一层有机膜，它能抗氧化作用，在焊接时，这层膜自动消除。如下图 三，化金工艺 化金工艺就是在裸露的铜上用化学的方法镀上一层金，金对于抗氧化是最强的，而且硬度，平整性也加强，对于很密的BGA芯片之类的，用化学金焊接效果更好，但价格会贵一点点。如下图所示 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4228486/blog/3165772

简略写一下，后期会扩充 原理图逻辑功能设计生成Netlist ↓ PCB板数据库准备、板框、层叠、电源地 ↓ 导入Netlist ↓ 关键器件的预布局 ↓ 布线前仿真、空间分析、约束设计、SI仿真、PI仿真、设计调整 ↓ 约束驱动布局、自动布线、手工布线、可能要调整层叠设计 ↓ 布线后仿真 ↓ 修改设计 ↓ 布线后验证 ↓ 设计输出、PCB板加工 ↓ PCB功能调试、性能测试 来源： CSDN 作者： Deilay 链接： https://blog.csdn.net/qaz821915893/article/details/104184530

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um =0.0254mm 1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝 1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道（ http://www.fm898.net ）--其实是微英寸） 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 PCB板铜箔载流量 铜箔宽度 铜箔厚度 70um 50um 35um 2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A 2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A 1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A 1.20mm 3.60A 3.00A 2.70A 1.00mm 3.20A 2.60A 2.30A 0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A 0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A 0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A 0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A 0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A 0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A 0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 1、由于敷铜板铜箔厚度有限

　　PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的电路板适合对拼，两面都有贴装的器件时，一般采用阴阳拼板方式。在做拼板时需要考虑以下因素，与焊接工艺有关的元器件分布，尽量将重型器件置于一面。因此，当有重型器件时，防止回流焊接高温加热时器件脱落，尽量避免选择阴阳拼板方式，要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时，要根据元器件类型、PCB形状等进行选择，特别是选择阴阳拼板方式时，要综合考虑，不要为了拼板而拼板，那样将失去拼板的最终目的。特别是设计阴阳拼板时，需要注意以下几点: 　　1、当PCB上有金手指时，一般将金手指放在板边外侧非夹板位置的方向上。 　　2、设计排板时，应避免太大的空洞，以防止制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB。 　　3、针对两面制程，若其中一面的相同材料较多时，为了保证贴片速度，不宜设置成阴阳拼板。 　　4、两面零件无太大的IC(一般小于100pin)，无FINE，PITCH组件(间距<0.5mm)，BGA及较重的器件。 　　在SMT焊接过程常出现的因拼板方式错误导致问题有: 　　1、有重型器件，选择了阴阳拼板方式，两面均有贴片元件，选择了阴阳拼板的方式，但其中一面有相对较重器件如内存插座等。 　　2、带有金手指的PCB，金手指边不可拼板连接或加工艺边，金手指边作为工艺边或金手指以邮票孔连接，分开后会造成金手指边参差不齐，无法正常使用。 　　3

为了更好的分享，本人因最近闲得慌，无聊，没事偶尔来写写博客，这是我第一次，第一篇的博客，望大家多多包涵！ 以下所展示的作品图片，是我近几年玩电子的收获，不管实训，毕设还是个人爱好，所用的PCB板都是从制图到打印PCB图，再到热转印机上转印到覆铜板，再到把印好的覆铜板丢到腐蚀液中腐蚀，留下所要的线路以及焊盘，接下来清洗干净将腐蚀好的PCB板拿去打孔，接下来安装元件并焊接，最后调试。以下是我的制作PCB板的设备： 图1 我的PCB制板设备 由于图1中的转印机太笨重，不方便携带，所以现在改用在某宝上淘来的小熨斗，就一个手掌大，这个更方便携带，不过印制起来比较费劲，没办法，再怎么费劲也挡不住我制作PCB板的乐趣。 图2 在某宝里淘来的小熨斗 同时图1中的腐蚀机不方便携带，改用了在宿舍常用的洗脸盆，到小卖部随便买个几块钱的盆，问题就是腐蚀速度慢，不必腐蚀机快，还需要人工配合手动摇动盆里的腐蚀液，加快腐蚀，没办法就这样将就吧。 图3 PCB板在洗脸盆中泡着 一、基于51单片机实现的电子琴PCB板展示 这是在学校单片机实训做的PCB板，发现有个疑问，正面的丝印怎么印的呢？其实印制的方法很简单，跟普通印制PCB图一样的方法印，关键在于怎么把这些丝印打印下来印制。印上这层丝印目的是为了方便安装元件，就不需要看着电脑对着安装了。 图4 电子琴PCB板的正面

本文来自：中国电磁兼容网 1. 一般规则 1.1 PCB 板上预划分数字、模拟、DAA 信号 布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 : k6 s6 Y7 Z4 V) |2 v9 H) J0 q+ v. p5 A 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配 电源 和地。 1 g1 /+ P& _1 u5 y 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字 电路 放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA 电路 放置於电话线接口附近。 ( A3 x1 J- M3 C; c6 Y 2. 元器件放置 # h& r3 {/ @( V- Y& j; t 2.1 在 系统 电路 原理 图中： l& u t% j4 p8 R8 u# @( W! B3 G a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； 8 G9 G! O% a6 ~2 y2 U% _2 p. p b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 ' O2 R) u8 P6 n( e5 O) y 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 6 s9 Q

　　AD16的主要功能是画电路原理图和根据电路原理图设计PCB板。为了使设计的电路、画完的电路原理图，从电路原理上不存在错误，从电路逻辑上不存在混乱，AD16专门开发了电路原理图的仿真程序。这样可以把设计存在的问题，在第一步：绘制电路原理图阶段就及时发现，然后根据仿真结果，改进电路原理图。这就避免了等到印刷电路板装配零件完成为成品之后再发现问题时，造成的大量的人力物力损失。 同样：设计PCB时，也是先在电脑上根据电路原理图，绘制PCB板图。然后再把电脑PCB板图拿到PCB工厂生产PCB板。AD16同样设计了PCB板信号完整性分析程序，把电脑上绘制的PCB板图，进行信号完整性仿真分析，从而早期发现设计的PCB板图是否存在瑕疵，及时改进到理想状态。如果绘制好PCB板图，没有经过PCB板图的信号完整性分析仿真，直接拿到工厂生产PCB板，PCB板装配完工成为成品后，才发现有瑕疵，那就造成了极大的浪费。 PCB板的信号完整性分析，是指PCB板中的一个网络，这个网络的输出波形，与该网络的输入波形相比，尽量的相似，尽量的少失真、少延迟、少变形、少缺失、少振铃、少过冲。低频的数字电路PCB板，输入信号经过PCB内网络的处理后，网络输出的信号波形失真很小，而在高频的数字电路PCB板，如果PCB板设计稍有不当，被测试的网络输出信号与该网络输入信号相比，就会产生明显的延迟、失真，导致生产的PCB板不达标