中国发展芯片产业,怎样才能“轻装上阵”?
2020年,中国芯片进口预计将连续第三年保持在 3000亿美元以上 。这是中国半导体行业协会副理事长魏少军在南京举行的世界半导体大会上对外透露的惊人数字。 中国在针对芯片产业发展上前前后后出台了一系列引导性政策,回望2020年,引发业内比较多讨论的包括这两条: 2020年8月, 国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号),优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量。 2020年12月, 财政部、税务总局、发改委、工信部等四部门发布促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米的集成电路生产企业, 最高免税10年。 可见,中国发展芯片产业的决心和政策力度都非常大。然而,令人揪心的问题是:当前,中国芯片产业想要实现弯道超车,还缺什么呢? 01 中国芯片设计企业亟需“轻装上阵” 近年来,随着新基建的深入发展,包括5G、物联网、AI等相关领域的创新芯片层出不穷,新兴技术爆发式的发展迫使芯片的创新进入到一个全新的阶段,同时对芯片需求带来了前所未有的历史新机遇。芯片工艺要求越来越高,制程工艺从40nm、32nm、28nm、22nm、16nm、14nm、10nm逐渐迈向7nm、5nm……甚至向更小尺寸的发展。与此同时