orcad

前言：Cadence是一个比AD更加强大的电路设计IDE，因此掌握Cadence也是提升自我的一大路径。 建立原理图库 1.打开Orcad Capture CIS , 选择File-New-Library. 2.选中.olb文件，右键：New Part，建立新的元器件原理图库。 3.绘制一个矩形外框表示芯片外形，然后添加引脚： （1）添加单个引脚：Place Pin； （2）添加多个引脚：Place Pin Array; 4.按照芯片手册上的引脚名称更改原理图库中的引脚名称。 （1）可以逐一更改单个引脚名称，双击即可更改属性； （2）批量更改引脚属性，左框选中全部引脚，然后右键选择 Edit Properties. 注意：Orcad Capture 不允许除了Power属性引脚之外，不允许与重名的引脚。 （原创文章，首发于：www.allchipdata.com ， http://www.allchipdata.com/archives/694 ） 来源： https://www.cnblogs.com/chengo/p/12628853.html

3 月，跳不动了？>>> 本次推荐一种在orCAD下绘制差分对方法，差分对的优点有很多，尤其对“时序有要求的信号对”作用更为明显，但在“原理图环境”下，“差分对”的表述形式，与“普通连线”基本一致，要在“茫茫线路”中快速找到“差分对信号”，大部分时候是很困难的； 1、方法要点 在此处，推荐种绘制差分对的方法，可有效解决此类问题，其重点为以下2点： i）、网络后缀： 对“差分对”而言，可在“网络后缀”中用特定的后缀，即 “_P”和“_N”表示 ，此处的“_P”表示“postive”，“_N”表示“negtive”，譬如 “TXD_P”、“TXD_N” ； ii）、线路加描述符： 对“差分对”而言，可在“网络连线上”添加“描述符”，达到“警示”、“区分”的作用； iii）、补充信息： 对“差分对”而言，部分情况下存在“阻抗要求”，可添加合适的“补充信息”，便于后续PCB布线； 2、方法举例 首先， 对“添加网络后缀”，举例如下： 如上图所示，后缀添加了 “_P”和“_N” 与 “普通网络” 进行区分； 其次， 对“添加描述符”，举例如下： 如上图所示，网络添加了“矩形框”，至少其为“差分对网络”，实现方法如下： 之后，“拉出矩形框”，如下： 再双击矩形框，在弹出的窗口中，设置即可，如下所示： 在单击“ok”后，即可得到最终效果； 最后， 对“补充信息”，举例为： 如上图所示

3 月，跳不动了？>>> 1、什么是FANOUT布线？ FANOUT布线：延伸焊盘式布线。 为了保证SMD器件的贴装质量，一般遵循在SMD焊盘上不打孔的原则，因此用fanout布线，从SMD器件的焊盘向外延伸一小段布线，再放置VIA，起到在焊盘上打孔的作用。在LAYOUT PLUS 中，用AUTO/Fanout/Board，实现fanout布线。先要设置好FANOUT的参数。在自动布线前要对PCB上各SMD器件先FANOUT布线。 2、现在顶层图上有四个模块，选中任一模块后，按右键选Descend Hierarchy后可进入子图，现在子图已画好，如何在顶层中自动生成PORT？ 而不用自己一个一个往上加PORT？（子图中已给一些管脚放置了PORT） 阶层式电路图的模块PIN脚要自己放置。选中模块后用place pin快捷菜单。自动应该不可能。 3、只是想把板框不带任何一层，单独输出gerber文件。该咋整？ 发现在layout 自带的模板中，有一些关于板框和尺寸的定义，都是在notes层。所以你也可以在设定板框时，尝试单独将obstacle type 设定为board outline，将obstacle layer设定为 notes，当然要在layers对话框里添加上notes层，再单独输出notes层gerber文件 　4、层次原理图，选中，右键，Descend Hierarchy

3 月，跳不动了？>>> 对“原理图设计”而言，其本质为“设计思路的抽象描述”，其中涉及的重点为3个： i）、 “器件符号”：器件在原理图中的表述形式； ii)、 “器件选型”：器件选择； iii）、 “器件封装”：器件的PCB封装； 以上3点，是设计中最重要的3点，为后续维护，最佳情况是可以通过“Schematic原理图”直观得到以上3点的所有信息，并实现同步修改； 之前使用的“AD/DXP”或是“PADS”，相对于“Cadence”而言，其批量处理及显示操作、友好度等方面而言，个人更偏向于“Cadence”进行设计，尤其是在“大工程设计”时，其优势更加明显； 1、举例器件描述 对“Cadence的orCAD”下，其添加元件后，默认显示并不包含“封装信息”，其为“不显示属性”，如下所示： 推荐的显示显示如下所示： 如上所示，其包含了3点：“器件符号”、“器件名”、“器件封装”，可直接从图中获取到“设计描述”，修改也会更加方便； 2、修改实现步骤 对“Cadence的orCAD”下，其添加元件后，调整显示方法为： 截图1： 截图2： 截图3： 截图4： 截图5： 如上图所示，即可实现“器件的3大信息显示”，此方法有利有弊： 优点： 可直观获取器件3大主要信息，便于后续维护； 缺点： 1、显示信息过于完全，图纸保密性低、泄露概率高、抄板难度大为降低；2、“封装信息”会额外占据

3 月，跳不动了？>>> 本次介绍一种在orCAD下使用按键实现Repeat功能； 核心内容为3步：首先， “放置第一个后”； 然后， 使用“Ctrl+鼠标左键”； 最后， 配合“F4”实现“Repeat”； 1、介绍原因 在orCAD下，尤其是在对“总线”、“工整连线”等情况，需要拉伸的线路很多，若是均使用“逐根拉线”，会耗费很多时间，此时可借助系统提供的Repeat方法实现快速拉线； 2、举例情况1-工整连线 在orCAD下，若是两个器件，呈现“工整连接”，如下图所示，则可使用 “拼合后拉伸” 即可； 首先，如下图所示： 然后，拼接： 最后，拉伸任何一个至合适位置，如下所示： 如上图所示，瞬间即可完成“20根工整线”的“有效连接”； 3、举例情况2-总线连接 在orCAD下，尤其是“总线”部分，其问题较多； 至少包含4种属性：“总线”、“总线标号”、“总线入口”、“总线连线”； 举例如下： 如上图所示： “1”为“总线”；“2”为“总线标号”；“3”为“总线入口”；“4”为“总线连线”； 步骤1： 删除“总线连线”后，选中“总线入口”， 按“Ctrl+鼠标左键”向下拖动，即可自动“复制总线入口”； 然后， 按“F4”键， 即可实现“Repeat放置总线入口”； PS：必须保证“总线入口”处于“选中状态”； 步骤2： 首先， 连接第一根线，如下所示： 然后，按“Ctrl+鼠标左键

3 月，跳不动了？>>> 对“PCB设计”而言，其中最重要、也是最基础的，就是“电源与地GND”；列举例子如下： i）、 首先，对“简单电路”而言，其中的“电源与地GND”只有2个，大部分情况下，其被命名为“VCC”和“GND”； ii）、 其次，对“稍复杂电路”而言，其必须对GND进行“地平面分割”，因为“GND”是噪声最大的地方，所有的噪声最终会通过电路或线路导入到GND上；同时，“数字电路”对噪声的容忍度很高，“模拟电路”对噪声的容忍度很低，两种GND若是不分割，数字电路的噪声会直接与模拟电路的噪声叠加在一起，使“GND”出现“偏移”，曾经实测的电路中，GND的电位偏移最大时，其能达到“350mV”，直接导致“AD/DA”工作紊乱； iii）、 其次，对“更高层次电路”而言 ，其“电源与地GND”均需要进行分割，同时需要考虑“电源线压降”、“电源上电时序”、“电源完整性”、“GND分割”、“GND干扰”等等因素 1、地GND在orCAD下分配 对“PCB”而言，对“电源与地GND”的区分，个人目前接触的种类有限，详细列举如下图所示： 首先， 在“orCAD”下，其对“GND”而言，添加符合方法如下： 大部分情况下，推荐选择“GND_POWER”，如下图所示： 其次 ，在“orCAD”下，其对“GND”而言，若是“GND网络”很多，譬如有“AGND”、“DGND”等情况时

文章目录 1.新建Schematic工程 2.设置原理图Page属性 2.1.修改原理图Page大小 3.向工程中添加多页原理图 1.新建Schematic工程 2.设置原理图Page属性 2.1.修改原理图Page大小 默认自动新建的Page大小是 A ，如图： 在 Schematic Page Properties 设置中第一个选项栏即可修改原理图Page的大小,在 Units 一栏可以切换 单位 ，这里我选择 mm ： 3.向工程中添加多页原理图 默认工程中只包含一页原理图 Page1 ，如果需要分页，添加多页原理图，操作如下： 接收更多精彩文章及资源推送，欢迎订阅我的微信公众号：『mculover666』 。 来源： CSDN 作者： Mculover666 链接： https://blog.csdn.net/Mculover666/article/details/88206650

　　开始使用OrCAD之前，必须制作好原理图库文件，这个工程说大不大，只是浪费时间而已。而对于以前使用过DXP的朋友，可以直接把DXP的原理图库文件转换成OrCAD的库文件，这就省去了重新制作库的麻烦，步骤十分简单，如下： 1.在DXP中，打开待转换的库文件； 2.【File】/【save as】，选择第3项，保存为orcad的库文件。 说明：如果此步骤无法进行，弹出对话框显示“there is no expert found for format orCAD...",说明缺少相应的插件，安装插件方法见《 AltiumDesigner如何安装插件(Plugins) 》。 3.在OrCAD中，将所生成的库添加到工程后即可使用。 来源： https://www.cnblogs.com/BitArt/archive/2012/12/03/2799572.html

软件：ORCAD Capture 16.5，Altium 6.9，PADS 9.5 1.ORCAD――――>ALTIUM或PADS Logic 1）ORCAD另存为16.2版本格式 2）在Altium中导入 PS:需要转换ORCAD的库时，import wizard弹出的菜单先是导入.dsn，然后点击NEXT才是导入.olb，此时点击Add，添加相应的olb文件即可，且olb文件仍是需要为16.2格式。 注意：当ORCAD中DESIGN CACHE中的元件自带封装值，则AD导入DSN时，有两种封装值，默认值为缓存中元件封装，不注意的话，所有的电阻就为同一封装，可更改ORCAD元件库，删除封装值。 比较转换后的原理图与原文件一致与否，简单的话可比较两者的BOM表。 另，将 Orcad 高版本文件转低版本文件时，除了存储为16.2，也可这样操作：在16.5中将 文件export为EDIF格式，configuration随意，然后打开低版本的orcad，导入EDIF文件，配置随意命名。 附 ，ORCAD历史： OORCAD公司1985年成立，名称来源于Oregan(俄勒冈)+ CAD，第一个产品是SDT（原理图设计工具）。1986年推出VST（验证和仿真工具），1997年，OrCAD收购PSpice，1999年OrCAD被Cadence收购，并推出OrCAD 9.21 版本，2003年

OrCAD Capture仿真步骤 自带库中没有器件模型的仿真步骤 1、新建工程 2、添加原理图到工程 3、从TI、AD等公司下载芯片的CIR文件 4、利用model editor模型编辑器，先将cir文件转为lib文件，再将lib文件转为olb文件；OLB文件即为可使用的器件模型 5、添加OLB文件所在路径到libraries器件库里面；或者将OLB文件添加到自带库的路径下（不要出现中文字符路径） 6、添加器件到原理图，开始画电路图 7、创建New Simulation，并命名。设置仿真相关参数。仿真模式，仿真时间，步长等 8、在仿真设置里将芯片的lib文件路径添加到Configurat Files下的Library中 8、开始仿真Run。 来源： https://www.cnblogs.com/igalaxy/p/11994459.html