OpenSCAD设计的3D打印NodeMCU外壳
NodeMCU是集成了WiFI和MCU的小巧开发板,基于ESP8266芯片。论坛在 http://bbs.nodemcu.com/ ,源码在 https://github.com/nodemcu 。 使用 OpenSCAD 给它做了一个外壳,可以用3D打印机输出出来,就再也不用“裸奔”了。 OpenSCAD的原始模型文件如下,可以自行修改后在3D打印机上输出。 //NodeMCU智能设备,盒子,防雨淋型(垂直安装) //Author:openthings@163.com, //copyright 2015-2025. //打印时注意比例变化,并且旋转向上。 //避免上部打印时无支撑塌陷。 //盖子单独打印,或放为两个模型。 //常量定义 athick=0.5; //盖子厚度 bthick=0.10; //盒壁厚度 bwidth=4.0; //内径净宽 bhight=1.5; //内径净高 blong_inter=5.5;//内径净长 //外径长度=底厚+内径+挡格+盖子厚度 blong=bthick+blong_inter+bthick+athick; //文字或图标标识 //translate([-2,0,0]) //scale([1, 1, 0.1]) // surface(file = "smiley.png", center = true); //=============