内存系列二:深入理解硬件原理
内存系列二:深入理解硬件原理 https://www.cnblogs.com/tcicy/p/10087457.html忘记转这一篇了 内存相关的东西 其实理解了挺好的..cache还有main memory 本篇文章承接上文继续介绍DDR内存的硬件原理,包括如何寻址,时序和时延以及可以为提高内存的效能可以有哪些方法。 上次虽然解决了小张的问题,却引发了他对内存原理的兴趣。这不他又来找我了,说我还欠他一个解释。这次我们约在一个咖啡馆见面,这次内容有点深入,我带了些图片,小张也点了一大杯美式,计划大干一场。看着他认真的样子,我也决定毁人不倦,把他也带入IT工程师的不归路。。。 寻址(addressing) 为了了解前几天说的几个延迟参数,不得不介绍下DIMM的寻址方式。也许你发现了上次介绍Rank和chip的关系时,有个Bank/Column/row我们没有讲到,它们和如何寻址密切相关。还记得上次的图片吗? 这次我们来看看rank和Chip里面有什么,如下图: 这是个DDR3一个Rank的示意图。2GB的内存共有16个chip,每个chip容量为128MB。我们把左边128MB Chip拆开来看,它是由8个Bank组成,每个Bank核心是个一个存储矩阵,就像一个大方格子阵。这个格子阵有很多列(Column)和很多行(Row),这样我们想存取某个格子,只需要告知是哪一行哪一列就行了