mems传感器

MEMS全称Micro Electromechanical System，微机电系统。是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、动作器（执 行器）和微能源三大部分组成。微机电系统涉及物理学、半导体、光学、 电子工程 、化学、材料工程、机械工程、医学、 信息工程 及 生物工程 等多种学科和工程技术，为智能系统、消费电子、可穿戴设备、智能家居、系统生物技术的 合成生物学 与 微流控技术 等领域开拓了广阔的用途。常见的产品包括MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器等以及它们的集成产品。 MEMS是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。例如， 常见的MEMS产品尺寸一般都在3mm×3mm×1.5mm，甚至更小 微机电系统的优点是：体积小、重量轻、功耗低、耐用性好、价格低廉、性能稳定等。 传感MEMS技术是指用微电子微机械加工出来的、用敏感元件如电容、压电、压阻、热电耦、 谐振 、隧道电流等来感受转换电信号的器件和系统。 来源： https://www.cnblogs.com/zhiqiang_zhang/p/12563969.html

1 以 SIW 为代表的新型导波结构可满足集成需求 由于传统波导结构和微带线、带状线等微波传输媒介不满足 5G 毫米波频段基站天线与射频系统对于体积、损耗、性能、集成度等方面的需求，基片集成波导（SIW）作为一种新型的导波结构有希望在 5G 毫米波射频系统中广泛应用。SIW 由加拿大蒙特利尔大学吴柯教授的课题组和东南大学毫米波国家重点实验室洪伟教授的课题组提出，已成为国内外研究和产业应用的热点。 SIW 利用金属过孔在介质基片上实现波导的场传播模式，并且同时具备了矩形波导和微带线的优点，包括低插损、低辐射、高 Q 值、高功率容量、小型化，最重要的特点在于能通过现有的 PCB 或 LTCC工艺来制作，可以将无源器件、有源器件和天线等器件集成在同一衬底上，从而使系统体积减小。由于 SIW 与矩形波导相似，因而绝大多数毫米波器件可以由 SIW 结构实现，尺寸重量比腔体器件小，也不存在微带器件的损耗问题，还具有成本低调试简单的特点，适合大批量生产。为减少 SIW结构的尺寸，半模基片集成波导（HMSIW）在保存原基片集成波导特性的基础上将尺寸减少了一半。 SIW 在 5G 毫米波射频系统中具备广泛应用的基础，工艺是该技术的关键要素。在毫米波频段，传统的 PCB 技术因为成本低、设计便捷可广泛应用于基于 SIW 器件的制作，金属通孔可通过微型穿孔或激光切割实现

高性能六轴MEMS运动跟踪装置 概述 ICM 20602是一个6轴运动跟踪装置，它结合了一个3轴陀螺仪，3轴加速度计，在一个小的3毫米×3毫米×0.75毫米（16引脚LGA）封装。 高性能规格 陀螺仪灵敏度误差：±1% 陀螺仪噪声：4 mdps/√Hz 加速度计噪声：100μg/√Hz 包括1kB FIFO以减少串行总线接口上的通信量，并通过允许系统处理器突发读取传感器数据并进入低功耗模式来降低功耗 支持EIS FSYNC CM-20602包含片上16位ADC、可编程数字滤波器、嵌入式温度传感器和可编程中断。该设备的工作电压范围低至1.71V。通信端口包括I2C和10MHz的高速SPI。 方框图 应用 智能手机和平板电脑 可穿戴传感器 物联网应用 基于运动的游戏控制器 互联网连接DTV和机顶盒、3D鼠标 特性 可编程FSR±250 dps，±500 dps，±1000 dps，±2000 dps的三轴陀螺仪 可编程FSR±2g，±4G，±8g，±16g的三轴加速度计 用户可编程中断 应用处理器低功耗运行的唤醒运动中断 1kB FIFO缓冲区使应用程序处理器能够突发式读取数据 片上16位ADC和可编程滤波器 主机接口：10 MHz SPI或400 kHz快速模式I2C 数字输出温度传感器 VDD工作范围1.71V至3.45V 在晶圆级密封和粘合MEMS结构 符合RoHS和绿色标准

IPhone4 MEMS传感器介绍 IPhone4 MEMS传感器介绍 近阵子由于IPhone 4走红，许多媒体纷纷宣扬IPhone将引爆传感器题材商机，在报导描述中也用上了热门的技术名词：微机电系统(MEMS)，期望使题材能更热。 文章用上MEMS传感器的称呼，使许多人以为IPhone 4内所用的传感器全是用MEMS技术实现的，特别是许多苹果粉丝，阅读这类文章后也跟着在自己的部落格上宣扬这类题材，反而使歪述更为扩张。因此笔者期望藉此文说明一些传感器技术，期望能让已扩散的歪述有点约束。 微机电系统(MEMS)概述 在正式说明前，先让我们了解何谓MEMS?关于此还必须先说明何谓IC?IC(Integrated Circuit)台湾译为集成电路，就是把电子组件(如电阻、电容、二极管、晶体管等)以及由组件构成的电路，不断缩小其长宽尺寸与整体体积，功效仍旧相同，生产成本却可以大幅降低。 更简单说，就是把电子电路微型化，不断微缩，但成本更低，且能让电路更复杂精密，此亦是近年来俗称的芯片。 好，IC、芯片就是电子组件、电路的微型化，但我们能否把机械组件、机械结构也微型化，功效依然相同成本却大幅降低。是的，此即称为微机械，与IC微电子概念相同。 进一步的，若把微电子与微机械结合在一起，就成了微机电，微电子与微机械结合的系统，就称为微机电系统(MEMS)。 IPhone 4的传感器技术 进入正题