mcm

MCM（Multi-Chip Module）全称为多芯片组件，是在混合集成电路（HIC）基础上发展起来的高端电子工艺，它将多个VLSI芯片和其他元器件高密度组装在多层互连基板上，然后封装在同一壳体内，属于高级混合集成电路组件。 MCM封装技术可以分为3类： 叠层型多芯片组件(MCM-L)； 共烧陶瓷型多芯片组件(MCM-C)； 淀积薄膜型多芯片组件(MCM-D)。 MCM工艺大幅提升了电路性能，具备增加组件密度、缩短互联长度、减少信号延迟、减小体积和重量，提高可靠性等诸多优点，对传统PCB工艺带来冲击。 石油测井石英挠性加速度计HQA系列外观 在该系列专题的第二篇石英挠性加速度计篇中，我们提到青岛智腾微电子生产的石英挠性加速度计（HQA系列）的伺服电路采用MCM工艺，大幅度提高测斜探管产品使用寿命和稳定性。 石油测井高温条件下PCB工艺的电路局限性 塑封IC只在工作温度150℃内保证可靠性。超温增至175℃使用时，其工作温度超过了塑封材料玻璃化转变温度（TG），造成关键参数（如CTE和弯曲模量）产生显著的机械变化，并因热应变效应引起分层及晶圆或外围封装开裂等现象，导致电路失效。 来源： https://www.cnblogs.com/ztmicro/p/12485541.html

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http://www.tuicool.com/articles/fqEf6f 本文是对参考资料中多篇关于sampling的内容进行总结+搬运，方便以后自己翻阅。其实参考资料中的资料写的比我好，大家可以看一下！好东西多分享！PRML的第11章也是sampling，有时间后面写到PRML的笔记中去：) 背景 随机模拟也可以叫做蒙特卡罗模拟(Monte Carlo Simulation)。这个方法的发展始于20世纪40年代，和原子弹制造的曼哈顿计划密切相关，当时的几个大牛，包括乌拉姆、冯.诺依曼、费米、费曼、Nicholas Metropolis， 在美国洛斯阿拉莫斯国家实验室研究裂变物质的中子连锁反应的时候，开始使用统计模拟的方法,并在最早的计算机上进行编程实现。[3] 随机模拟中有一个重要的问题就是给定一个概率分布 p ( x ) ，我们如何在计算机中生成它的样本。一般而言均匀分布 U n i f o r m ( 0 , 1 ) 的样本是相对容易生成的。 通过线性同余发生器可以生成伪随机数，我们用确定性算法生成 [ 0 , 1 ] 之间的伪随机数序列后，这些序列的各种统计指标和均匀分布 U n i f o r m ( 0 , 1 ) 的理论计算结果非常接近。这样的伪随机序列就有比较好的统计性质，可以被当成真实的随机数使用。 下面总结这么几点： 1、蒙特卡洛数值积分 2、均匀分布