Keystone

CPU处理器 基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex -7 FPGA的高性能信号处理器 ，TI TMS320C6678集成8核 C66x ，每 核 主频1.0/1. 25 GHz，每核运算能力高达 40GMACS 和 20 GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元 326 K个，DSP Slice 8 40个， 8 对速率为 12 . 5 Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图： XADC接口 开发板引出了1个 XADC 接口（CON18，FPGA端）， 硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4292658

CPU处理器 基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex -7 FPGA的高性能信号处理器 ，TI TMS320C6678集成8核 C66x ，每 核 主频1.0/1. 25 GHz，每核运算能力高达 40GMACS 和 20 GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元 326 K个，DSP Slice 8 40个， 8 对速率为 12 . 5 Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图： FMC 接口 开发板上引出了2个工业级FMC连接器，FMC -LPC 标准。支持高速ADC 、 DAC和视频输入 输出 ，硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4283071

CPU处理器 TI TMS320C6678是一款 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP 处理器 ，集成了 8个C66x核，每核心主频高达1.0/1.25GHz，支持高性能信号处理应用，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C66 78 CPU功能框图： HyperLink接口 开发板CON8为HyperLink接口，采用2*15pin、2.0mm间距双排针连接方式。HyperLink接口最高通信速率40GBaud，是KeyStone处理器间互连的理想接口，硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4303614

SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x高性能工业DSP处理器。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。 RAM RAM采用工业级低功耗DDR3L，512M/1GByte可选，硬件如下图： 图 1 底板 B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，底板共有5个B2B连接器。CON1A和CON1B为母座，CON1C和CON1D为公座，此4个连接器均为50pin，0.8mm间距，合高5.0mm。CON1E为高速B2B连接器，传输速率可高达10GBaud，80pin，0.5mm间距，合高5.0mm。硬件及引脚定义如下图：： 图 2 图 3 CON1A连接器 图 4 CON1B连接器 图 5 CON1C连接器 图 6 CON1D连接器 图 7CON1E高速连接器 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4394558

CPU处理器 基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex -7 FPGA的高性能信号处理器 ，TI TMS320C6678集成8核 C66x ，每 核 主频1.0/1. 25 GHz，每核运算能力高达 40GMACS 和 20 GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元 326 K个，DSP Slice 8 40个， 8 对速率为 12 . 5 Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图： 拓展IO信号 开发板引出3个拓展信号接口(CON6、CON12、CON17)。DSP端2个(CON6、CON12)， 50 pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16、SPI、TIMER、GPIO拓展信号；FPGA端1个(CON17)，48pin欧式连接器，GPIO拓展接口。硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4284132

openstack深入学习 一、OpenStack云计算的介绍 （一）云计算的服务类型 IAAS：基础设施即服务，如：云主机； PAAS:平台即服务，如：docker； SAAS:软件即服务，如：购买企业邮箱，CDN； 传统IT IAAS PAAS SAAS 1应用 你管理 你管理 服务上管理 2数据 你管理 你管理 服务上管理 3运行时 你管理 服务上管理 服务上管理 4中间件 你管理 服务上管理 服务上管理 5操作系统 服务上管理 服务上管理 服务上管理 6虚拟化 服务上管理 服务上管理 服务上管理 7服务器 服务上管理 服务上管理 服务上管理 8存储 服务上管理 服务上管理 服务上管理 9网络 服务上管理 服务上管理 服务上管理 （二）openstack定义及组件 ​ 是开源的云计算管理平台项目，通过各种互补的服务提供了基础设施即服务（IAAS）的解决方案，每个服务提供API以进行集成。 ​ OpenStack的每个主版本系列以字母表顺序（A~Z）命名，以年份及当年内的排序做版本号，从第一版的Austin（2010.1）到目前最新的稳定版Rocky（2018.8），共经历了18个主版本，第19版的Stein仍在开发中。版本发布策略：几乎是每半年发布一个新版本openstack官方文档地址https://docs.openstack.org 1、OpenStack的架构图：

openstack深入学习 一、OpenStack云计算的介绍 （一）云计算的服务类型 IAAS：基础设施即服务，如：云主机； PAAS:平台即服务，如：docker； SAAS:软件即服务，如：购买企业邮箱，CDN； 传统IT IAAS PAAS SAAS 1应用 你管理 你管理 服务上管理 2数据 你管理 你管理 服务上管理 3运行时 你管理 服务上管理 服务上管理 4中间件 你管理 服务上管理 服务上管理 5操作系统 服务上管理 服务上管理 服务上管理 6虚拟化 服务上管理 服务上管理 服务上管理 7服务器 服务上管理 服务上管理 服务上管理 8存储 服务上管理 服务上管理 服务上管理 9网络 服务上管理 服务上管理 服务上管理 （二）openstack定义及组件 ​ 是开源的云计算管理平台项目，通过各种互补的服务提供了基础设施即服务（IAAS）的解决方案，每个服务提供API以进行集成。 ​ OpenStack的每个主版本系列以字母表顺序（A~Z）命名，以年份及当年内的排序做版本号，从第一版的Austin（2010.1）到目前最新的稳定版Rocky（2018.8），共经历了18个主版本，第19版的Stein仍在开发中。版本发布策略：几乎是每半年发布一个新版本openstack官方文档地址https://docs.openstack.org 1、OpenStack的架构图：

CPU处理器 TI TMS320C6678是一款 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP 处理器 ，集成了 8个C66x核，每核心主频高达1.0/1.25GHz，支持高性能信号处理应用，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C66 78 CPU功能框图： B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式，底板和核心板各有5个B2B连接器。其中CON1A、CON1B、CON1C和CON1D均为50pin，0.8mm间距，合高5.0mm连接器；CON1E为80pin，0.5mm间距，合高5.0mm高速连接器，传输速率可高达10GBaud，硬件及引脚定义如下图： 开发板底板具有1个电源指示灯(LED0)，有两个用户可编程指示灯(LED1、LED2)，硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4278551

CPU处理器 TI TMS320C6678是一款TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP处理器，集成了8个C66x核，每核心主频高达1.0/1.25GHz，支持高性能信号处理应用，拥有多种工业接口资源，以下是TMS320C6678 CPU功能框图： 仿真器接口 开发板引出了两个仿真接口(CON4、CON7)，CON4接口包含了完整14pin TI Rev B JTAG标准信号，使用间距为2.54mm，DC3-14P简易牛角座，硬件及引脚定义如下图： CON7为60pin MIPI高速仿真接口，硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4315249

前 言 广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。 TL665xF-EasyEVM开发板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。 1.处理器 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x + Xilinx Artix-7 FPGA处理器，TMS320C665x主频为1.0G/1.25GHz，单核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS，FPGA XC7A100T逻辑单元101K个，DSP Slice 240个拥有多种工业接口资源，其CPU功能框图： 图 1 图