Keystone

一、OpenStack初探 1.1 OpenStack简介 　OpenStack是一整套开源软件项目的综合，它允许企业或服务提供者建立、运行自己的云计算和存储设施。Rackspace与NASA是最初重要的两个贡献者，前者提供了“云文件”平台代码，该平台增强了OpenStack对象存储部分的功能，而后者带来了“Nebula”平台形成了OpenStack其余的部分。而今，OpenStack基金会已经有150多个会员，包括很多知名公司如“Canonical、DELL、Citrix”等。 1.2 OpenStack的几大组件 1.2.1 图解各大组件之间关系 <img src="http://cdn.oldboyedu.com/wp-content/uploads/2016/02/wpid-631325ba70ea05d245906c576f3ef421_d1e1d1377e8365faa73252adddf150d2.png" alt="" title=""></p> 1.2.2 谈谈openstack的组件 OpenStack 认证(keystone) 　　Keystone为所有的OpenStack组件提供认证和访问策略服务，它依赖自身REST（基于Identity API）系统进行工作，主要对（但不限于）Swift、Glance、Nova等进行认证与授权。事实上

OpenStack基础理论 云计算概述 概念 狭义的云计算是指IT基础设施的交付和使用模式 广义的云计算是指服务的交付和使用模式 云资源 网络资源 存储资源 服务器资源 云计算服务模型 IaaS（基础架构即服务） 提供底层IT基础设施服务，包括处理能力、存储空间、网络资源等 一般面向对象是IT管理人员 PaaS（平台即服务） 把安装好开发环境的 系统平台作为一种服务通过互联网提供给用户 一般面向对象是开发人员 SaaS（软件即服务） 直接通过互联网为用户提供软件和应用程序的服务 一般面向的对象是普通用户 OpenStack概述 一款云计算模型中的一个项目 NASA和Rackspace合作研发并发起 以Apache许可证授权的自由软件和开放式源代码项目 旨在为公共及私有云的建设与管理提供软件的开源项目 覆盖了网络、虚拟化、操作系统、服务器等各个方面 OpenStack服务框架 服务 项目名称 描述 Compute （计算服务） Nove 负责实例生命周期的管理，计算资源的单位。对Hypervisor进行屏蔽，支持多种虚拟化技术（红帽默认为KVM），支持横向扩展 Network（网络服务） Neutron 负责虚拟网络的管理，为实例创建网络的拓扑结构。是面向租户的网络管理，可以自己定义自己的网络，各个租户之间互不影响 Identity（身份认证服务） Keystone

OpenStack基础理论 云计算概述 概念 狭义的云计算是指IT基础设施的交付和使用模式 广义的云计算是指服务的交付和使用模式 云资源 网络资源 存储资源 服务器资源 云计算服务模型 IaaS（基础架构即服务） 提供底层IT基础设施服务，包括处理能力、存储空间、网络资源等 一般面向对象是IT管理人员 PaaS（平台即服务） 把安装好开发环境的 系统平台作为一种服务通过互联网提供给用户 一般面向对象是开发人员 SaaS（软件即服务） 直接通过互联网为用户提供软件和应用程序的服务 一般面向的对象是普通用户 OpenStack概述 一款云计算模型中的一个项目 NASA和Rackspace合作研发并发起 以Apache许可证授权的自由软件和开放式源代码项目 旨在为公共及私有云的建设与管理提供软件的开源项目 覆盖了网络、虚拟化、操作系统、服务器等各个方面 OpenStack服务框架 服务 项目名称 描述 Compute （计算服务） Nove 负责实例生命周期的管理，计算资源的单位。对Hypervisor进行屏蔽，支持多种虚拟化技术（红帽默认为KVM），支持横向扩展 Network（网络服务） Neutron 负责虚拟网络的管理，为实例创建网络的拓扑结构。是面向租户的网络管理，可以自己定义自己的网络，各个租户之间互不影响 Identity（身份认证服务） Keystone

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台，其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。 TL665xF-EasyEVM开发板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。创龙不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP核间通信、DSP与FPGA间通讯开发教程以及全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。 千兆 以太网口 开发板引出一个 RJ45千兆以太网口( CON4 )， 采用了Marvell Alaska 88E1112网络芯片，可自适应10/100 /1000 M网络，RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器，使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> TL138/1808/6748F-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺，尺寸为66mm*38.6mm，板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源 可充放 RTC 电池 座 可充放RTC电池，座由于芯片内部自带RTC时钟控制器，直接在底板装上电池即可使用，其接口为CON2，电压值为3V，引脚定义如下： SATA硬盘接口 开发板的SATA接口J1，采用串行连接方式。而串行SATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于其能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误，则会自动矫正。这在很大程度上提高了数据传输的可靠性，速度可达3Gbps。串行SATA接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3153129

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL 66 78核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计， 尺寸为 200 mm* 106.65 mm， 它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。 为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口， 可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678核心板采用TI 的 KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678高性能DSP处理器 ， 采用 沉金无铅工艺的 12 层板设计，尺寸为 80 mm* 58 mm， 经过专业的PCB Layout保证信号的完整性 ， 和 经过严格的质量 管控，满足多种环境应用 。 串口 开发板上引出了1个串口(CON3)，使用CH340转成Micro USB接口，并提供4针TTL电平测试端口(CON15)，硬件及引脚定义如下图： 千兆以太网口 开发板引出2个 千兆以太网口 ( CON5 、CON6) ， 采用了Marvell Alaska 88E1111网络芯片，可自适应10/100/1000M网络，RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> TL665x-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL665x核心板研发的 一款 TI C66x多核定点/浮点高性能DSP开发板， 采用核心板+底板 方式，底板 尺寸为 200 mm* 106.65 mm， 采用4*50pin和1*80pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL665x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为 80 mm* 58 mm，采用 T I KeySton e C66x多核定点/浮点DSP TMS320 C665x高性能工业DSP处理器。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 启动 拨码 开关 SW 2 设有 5 位启动 拨码 开关， ON 为 1，硬件及引脚定义如下图 ： JTAG仿真器接口 开发板引出 1个 TI Rev B JTAG 接口( CON 4 )，间距为 2.54mm， DC3-14P简易牛角座， 硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3152537

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> TL138 / 1808 / 6748F-EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为 24 cm * 1 3 cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度 8 层板沉金无铅设计工艺，尺寸为 66 mm *38.6 mm ， 板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 TL138 / 1808 / 6748F-EVM 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 拓展IO信号 CON18是FPGA GPIO拓展接口， 引脚定义如下： CON24 是 EMIF A 接口，通过EMIF A 可实现 开发板 与不同类 型 存储设备 的连 接， 例如多通道AD模块、多串口模块， 其引脚定义如下： J2是McASP/GPIO等信号拓展接口， 引脚定义如下： CON16、CON17是FPGA GPIO扩展接口，使用48pin欧式公座连接器，引脚定义如下： CON19

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> TL6678 F -EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL 66 78 F 核心板而研发的一款多核高性能DSP +FPGA 开发板。开发板采用核心板+底板方式，底板采用沉金无铅工艺的8层板设计， 尺寸为247.33mm*139.8mm， 它为用户提供了SOM-TL6678 F 核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用，上面引出了各种常见的接口，可以帮助用户快速评估SOM-TL6678 F 核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678 F 核心板基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678 + Xilinx Kintex -7 FPGA 设计的 高性能DSP +FPGA 高速大数据采集 处理器 ， 采用 沉金无铅工艺的14层板设计，尺寸为 112 mm* 75 mm ， 经过专业的PCB Layout保证信号的完整性 ， 和 经过严格的质量 管控，满足多种环境应用 。 SFP +光纤 接口 开发板引出2个SFP + 光纤接口(CON13、CON14)，传输速率可高达 10 Gbit/s，硬件及引脚定义如下图： FMC 接口 开发板上引出了2个工业级FMC连接器，FMC -LPC 标准。支持高速ADC 、 DAC和视频输入 输出 ，硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina