开尔文

工程师往往更关注电路的设计、最新的元器件以及代码，认为这些才是一个电子产品项目中的重要部分，却忽略了PCB布局、布线这个关键的环节。如果PCB布局、布线不当，往往会导致电路工作不正常、不可靠。本文就列出实际PCB布局布线中要注意的一些要点，以帮助你的PCB项目做得更准确、可靠。 走线的尺寸 PCB板上的铜线是有阻抗的，也就意味着在电路图上的一根连线在实际的板子上会有电压降、功耗，电流流过的时候也会有温升。阻抗由以下公式定义： PCB设计工程师通常使用走线的长度、厚度和宽度来控制其阻抗。 电阻是用于制作PCB走线的金属铜的物理特性，既然我们无法改变铜的物理特性，就来控制走线的尺寸吧。 PCB走线的厚度以多少盎司的铜来计量。 如果我们在1平方英尺的区域内均匀涂抹1盎司铜，这个厚度也就是一盎司的铜，这个厚度大致为1.4千分之一英寸。 许多PCB设计师使用1盎司或2盎司的铜，但许多PCB制造商可提供6盎司的厚度。 但请注意，许多要求精细的场合，比如靠得很近的管脚就很难铺设很厚的铜。在设计的阶段最好咨询PCB制造商，先了解清楚他们的生产能力。 你可以借助“PCB走线宽度计算器”来确定你的走线厚度和宽度，在计算的时候可以设定升高的温度为5°C。当然如果你的板子空间足够，布线很轻松，不妨使用较宽的走线，因为在不增加成本的情况下可以获得较低的阻抗。 如果你的板子是多层的

最近发现一个特别好用的统计软件——minitab 在他的帮助文档中，很好的总结了如何比较拟合结果的好坏 以下为具体网址： https://support.minitab.com/zh-cn/minitab/18/help-and-how-to/modeling-statistics/regression/how-to/nonlinear-regression/interpret-the-results/key-results/#step-3-determine-how-well-the-model-fits-your-data 我们在非线性和线性拟合后，会得到残差平方和、决定系数R方等等，之前我一直用前两个来比较拟合优度，但是对于不同的拟合方程，他们的残差平方和也不同。当我们确定一个线性模型与数据的吻合程度时，几乎会将所有注意力集中在R-squared上。但是,以前我曾经说过R-squared被高估了。下面会提供一些其他的方法。 简单概述概述一下。 在此之前需要明白几个术语： 其他参数见网址：（ https://support.minitab.com/zh-cn/minitab/18/help-and-how-to/modeling-statistics/regression/how-to/fitted-line-plot/methods-and-formulas/methods