PI膜的种类及热作用机理
一、概述 1.简述 聚酞亚胺薄膜又称PI薄膜(polyimide filin)是一种含有酞亚胺或丁二酞亚胺的绝缘类高分子材料。是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。 2.发展简史 1908年，PI聚合物开始出现报道，但本质未被认识，因此不受重视 40年代中期出现一些专利，50年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺，标志其真正作为一种高分子材料才发展 60-80年代，由美国杜邦公司、Amoco公司、通用电气公司及法罗纳-普朗克公司为代表先后开发出一系列的模制材料和聚合体 1997年日本三井东亚化学公司报道了全新的热塑性聚酰亚胺注塑和挤出成型用的粒料 到目前为止，聚酰亚胺已有20多个大品种，随着其应用范围的扩大，有关聚酰亚胺的品种将会越来越多，国外生产厂家主要集中在美国和日本，国内生产厂家主要是上海合成树脂研究所和长春应用化学研究所。 3.分子结构 在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。 4.制备 具体制备文档请参考： 辅助文档1 5.应用 薄膜上的应用：它是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。 微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘