晶圆

从光刻机的发展，看懂ASML为何是不可取替 http://mini.eastday.com/mobile/171230223351249.html# 2017-12-30 22:33 来源：半导体行业观察 阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商，在细分领域具备垄断地位。总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)，是飞利浦与 ASMI于 1984年合资创立，原称 Advanced Semiconductor Material LithographyHolding N.V.。 1995年公司在 NASDAQ与阿姆斯特丹交易所上市， 2001年更名为 ASML。 公司技术实力在光刻设备领域领先， 45nm以下的高端光刻机的市场中，占据 80%以上的份额，尤其在极紫外光(EUV)领域，目前处于垄断地位。在 2017年，公司营收达 67亿欧元，净利润 15亿欧元，员工总数约有 16,500人，其中研发超过 6,000人。 光刻设备是半导体关键制程，公司推动了行业技术演进。光刻(lithography)设备是一种投影曝光系统，由紫外光源、光学镜片、对准系统等部件组装而成。在半导体制作过程中，光刻设备会投射光束，穿过印着图案的掩模及光学镜片，将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上;通过蚀刻曝光或未受曝光的部份来形成沟槽，然后再进行沉积、蚀刻、掺杂，架构出不同材质的线路

http://www.socvista.com/bbs/viewthread.php?tid=3185&extra=page%3D1 CPU是计算机的心脏，它是决定计算机性能的最重要的部件。同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。不过能完成复杂功能的CPU确是以沙子为原料做成的，不得不惊叹于人类的智慧！Intel公布了大量图文资料，详细展示了从沙子到芯片的全过程，满足你的好奇心。 简单地说，处理器的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤，而且每一步里边又包含更多细致的过程。 下边就图文结合，一步一步看看： 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是 半导体 制造产业的 基础 。 硅熔炼：12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造 质量 的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大 晶体 的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。 单晶硅锭：整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。 CPU制造：第二阶段图文直播： 硅锭切割