介电常数

常见的传输线的类型： a、单端传输线 b、差分传输线 c、微带线（microstrip） d、带状线（stripline） 图形示例及描述： 单端传输线： 单端传输线特性阻抗与传输线尺寸、介质层厚度、介电常数的关系如下： *与迹线到参考平面的距离（介质层厚度）成正比 *与迹线的线宽成反比 *与迹线的高度成反比 *与介电常数的平方根成反比 单端传输线特性阻抗 的范围通常情况下为 25Ω至120Ω，几个较常用的值是 28Ω、33Ω、50Ω、52.5Ω、58Ω、65Ω、75Ω 。 差分传输线： 差分（通常称为平衡式）传输线适用于对噪声隔离和改善时钟频率要求较高的情况。在差分模式中，传输线路是成对布放的， 两条线路上传输的信号电压、电流值相等，但相位（极性）相反 。由于信号在一对迹线中进行传输， 在其中一条迹线上出现的任何电子噪声与另一条迹线上出现的电子噪声完全相同（并非反向） ，两条线路之间生成的场将相互抵消，因此与单端非平衡式传输线相比，只产生极小的地线回路噪声，并且减少了外部噪声的问题。 差分传输线的特性阻抗（差分阻抗）指的是差分传输线中两条导线之间的阻抗，它与差分传输线中每条导线对地的特性阻抗是有区别的，主要表现为： 1）间距很远的差分对信号，其特性阻抗是单个信号线对地特性阻抗的两倍。 2）间距较近的差分对信号，其特性阻抗比单个信号线对地特性阻抗的两倍小。 3）其它因素保持不变时

一、带状线： 走在内层(stripline/double stripline),埋在PCB内部的带状走线，如下图所示 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，stripline是嵌在两层导体之间的带状导线。 因为stripline是嵌在两层导体之间，所以它的电场分布都在两个包它的导体（平面）之间，不会辐射出去能量，也不会受到外部的辐射干扰。但是由于它的周围全是电介质（介电常数比1大），所以信号在stripline 中的传输速度比在microstrip line中慢！ 二、微带线：是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如下图所示 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是microstrip line。 其中黄色部分是环氧有机材料。 由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面（可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰），而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。但是microstrip line中的信号传输速度要比stripline中的信号传输速度快，这是其突出的优点！ 三、其他知识点 1.微带线是一根带状导线(信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。 2

位置传感器在电子设备中，智能车比赛中有着广泛的应用。在Electronics Hub网站看到一篇比较全面介绍常用位置传感器的文章，其中包括有电位器、电容位置传感器、电感位置传感器、LVDT（线性差变变压器）、涡流接近传感器、霍尔传感器、旋转光电编码器、光电位置传感器、光纤位置传感器等。 本文先摘取前面两个传感器的内容，其他类型的传感器将来在进行汇总。 简 介 None 位置传感器通过检测目标是否存在，方位，速度，运动或者距离来保障运动控制、计数、或者编码任务的完成。 位置传感器可以用于检测目标的位置，电磁场的波动并将这些物理参数转换成输出电信号来提供目标位置信息。 随着技术的发展，传感器的体积、价格越来越小，性能越来越高，为很多应用提供了便利。 位置传感器的类型 None 根据传感器检测方式的不同，可以将位置传感器分为以下两大类： 征象类型名称所表明的那样，接触性的传感器有着和被检测物相互接触的物理点，此类传感器包括有：极限开关，基于电阻的位置传感器。接触类型的位置传感器 一般价格较低，并未应用中 允许物理接触点存在。 非接触类型的位置传感器与被检测物之间没有物理接触点。他们一般是基于静态磁场检测的传感器、接近开关、霍尔传感器、超声传感器、激光传感器等等。 每种类型的位置传感器都有各自的优缺点。针对特定应用选择满足需求，而且价格便宜的传感器。 基于电阻的位置传感器、电位器 None

1.介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，介质中的电场减小与原外加电场（真空中）的比值即为相对介电常数。 相同电压下，电容越大，电容器储存的电荷越多，对原电场的削弱越多，介电常数就越大。 2.介质在外加电场时会产生 感应电荷 而削弱电场，介质中的电场减小与原外加电场（真空中）的比值即为 相对介电常数 (relative permittivity或dielectric constant)，又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在 电介质 内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。根据物质的介电常数可以判别 高分子材料 的极性大小。通常，相对介电常数大于3.6的物质为极性物质；相对介电常数在2.8~3.6范围内的物质为弱极性物质；相对介电常数小于2.8为非极性物质。 3.介电常数越大，相同频率的电磁波的波长越短，单位体积内波的数量越多，存储的能量也就越大。电容表征的就是材料存储能量的这种能力能力。 4. 来源： https://www.cnblogs.com/linux-bfbdxj520/p/11400282.html

一、概述 1.简述 　　聚酞亚胺薄膜又称PI薄膜(polyimide filin)是一种含有酞亚胺或丁二酞亚胺的绝缘类高分子材料。是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。 2.发展简史 　　1908年，PI聚合物开始出现报道，但本质未被认识，因此不受重视 　　40年代中期出现一些专利，50年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺，标志其真正作为一种高分子材料才发展 　　60-80年代，由美国杜邦公司、Amoco公司、通用电气公司及法罗纳-普朗克公司为代表先后开发出一系列的模制材料和聚合体 　　1997年日本三井东亚化学公司报道了全新的热塑性聚酰亚胺注塑和挤出成型用的粒料 　　到目前为止，聚酰亚胺已有20多个大品种，随着其应用范围的扩大，有关聚酰亚胺的品种将会越来越多，国外生产厂家主要集中在美国和日本，国内生产厂家主要是上海合成树脂研究所和长春应用化学研究所。 3.分子结构 　　在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。 4.制备 具体制备文档请参考： 辅助文档1 5.应用 　　薄膜上的应用：它是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。 　　微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘

SI9000说明 首先要选用匹配的阻抗设计模型，这里以盖油共面阻抗模型加以说明，如下图。 H1----外层到次外层之间的介质厚度。嘉立创板中表示7628PP的成品厚度，低含胶量7628PP的出厂厚度是7.6mil，压合时有流胶损耗，所以统一按7.1取值，这是一个约等于值不用太较真。 W2----阻抗线上线宽。走线顶端宽度，表示侧蚀的意思，外层成品1oz的铜厚一般按1mil的侧蚀量计算。 W1----阻抗线下线宽。成品线宽，也就是我们的画图设计走线宽度。走线宽度一般都是取整设计，比如 4.0mil，4.5mil，5.0mil，5.5mil，6.0mil。 D1----阻抗线和同面参考VCC/GND之间的间距。表示走线距旁边地铜的间距，不考虑腐蚀的设计间距，走线旁边两边表示的是地铜大铜皮。 T1----阻抗线铜厚或成品铜厚=基板铜厚+电镀铜厚。 Er1----介质层介电常数。这里是PP的介电常数。 CEr1----阻焊介电常数。 C1----基材阻焊厚度。走线间的基材上的阻焊厚度，注意走线间隙一般比较小，容易产生沟壑效果，这里的阻焊厚度稍微厚一点。 C2----线面阻焊厚度(后加工)。 Zo----需要的阻抗值。 使用技巧 1）有"计算"按钮的都可以计算对应的值，比如其它参数输入好后，可以计算这个要求的值，在固定叠层结构的情况下，参使用的计算按钮不多，只有阻抗和线宽互相推算