英特尔的六大新技术
来源:芯东西(公众号:aichip001) 芯东西8月14日消息,昨日晚间,英特尔在2020年架构日上推出10nm SuperFin晶体管技术,将实现其有史以来最强大的单节点内性能增强。 据悉,10nm SuperFin技术将用于英特尔代号为“Tiger Lake”的下一代移动处理器,同时该处理器正在生产中,预计其OEM产品将于假日季上市。 此 外 ,英特尔还发布了下一代CPU微架构Willow Cove、Tiger Lake SoC架构,以及可实现全扩展的Xe图形架构等。 这些创新的架构也将用于消费类、高性能计算、移动客户端和游戏应用等市场。 与此同时,英特尔首席架构师Raja Koduri,以及多位英特尔院士和架构师也聚在一起,共同围绕制程/封装、架构、内存/存储、互连、安全、软件这六大技术支柱方面,详细介绍了相关的技术新进展。 01 10nm SuperFin技术:可媲美全节点转换 10nm SuperFin技术实现 了增强型FinFET晶体管与Super MIM(Metal-Insulator-Metal)电容器的结合 ,能够提供增强的外延源极/漏极、改进的栅极工艺,以及额外的栅极间距。 英特尔称,这项技术不仅是英特尔有史以来最强大的单节点内性能增强,同时它所提升的性能也可和全节点转换相媲美。 据了解,SuperFin技术主要是通过5个方面的晶体管工艺优化