光刻机

是什么阻止了在18寸(450mm)晶圆上生产芯片？ https://news.cnblogs.com/n/644247/ 投递人 itwriter 发布于 2019-10-16 14:32 评论(0) 有493人阅读 原文链接 [收藏] « » 　　目前世界上芯片的产能超过 70% 是 12 寸(300mm)晶圆，而第一条 12 寸 Fab 线迄今已近二十年，为什么我们还看不到下一代 18 寸(450mm)晶圆厂呢？ 　　一、 　　首先，我们先看看为什么下一代非得是 18 寸，而不是 14 寸或者 16 寸呢？这是个有趣的问题。 　　在 90 年代，仍认为自己执半导体牛耳的日本人，曾组织了一个超级硅晶研究所，试图直接从 200mm 晶圆提升到 400mm。 　　日本人成功拉出了一米多长的 400mm 晶棒，认为技术上可以实现 450mm，但需要一口大锅，但还真没这么大的锅。 　　拉晶炉底下是个石英锅(坩埚)，用来融化多晶硅碎块。做一口纯净无比的二氧化硅大锅，却是个高超的技术活。 　　同时，为了拉 450mm 的晶棒，锅里大概要放一吨的硅块，比煮 300mm 的汤重一倍，而且提拉的也会多用十几小时。 　　如何让这一大锅像熔岩一样的硅浆糊一直控制在稳定的温度下，硅棒提拉和旋转速度也都极其稳定，成为比 300mm 更大的挑战。 　　后来，还不断有各种用小锅不停加料的方法被设计出来。 　

0 引言 可能会投的公司记录一下。 1 工业测量领域 （1）荷兰阿斯麦（Advanced Semiconductor Material Lithography, ASML）公司， 注册标识为ASML Holding N.V. （1.1）概述：这是一家总部设在荷兰艾恩德霍芬(Veldhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂继承电路生产设备提供领先的综合性关键设备，如光刻机等。 （1.2）产品服务：TWINSCAN系列是目前世界上精度最高、生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前，全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，比如intel，三星，海力士，台积电，中芯国际等。 （2）中芯国际，国内最大的芯片代工企业 来源： https://www.cnblogs.com/ghjnwk/p/11547314.html

从光刻机的发展，看懂ASML为何是不可取替 http://mini.eastday.com/mobile/171230223351249.html# 2017-12-30 22:33 来源：半导体行业观察 阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商，在细分领域具备垄断地位。总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)，是飞利浦与 ASMI于 1984年合资创立，原称 Advanced Semiconductor Material LithographyHolding N.V.。 1995年公司在 NASDAQ与阿姆斯特丹交易所上市， 2001年更名为 ASML。 公司技术实力在光刻设备领域领先， 45nm以下的高端光刻机的市场中，占据 80%以上的份额，尤其在极紫外光(EUV)领域，目前处于垄断地位。在 2017年，公司营收达 67亿欧元，净利润 15亿欧元，员工总数约有 16,500人，其中研发超过 6,000人。 光刻设备是半导体关键制程，公司推动了行业技术演进。光刻(lithography)设备是一种投影曝光系统，由紫外光源、光学镜片、对准系统等部件组装而成。在半导体制作过程中，光刻设备会投射光束，穿过印着图案的掩模及光学镜片，将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上;通过蚀刻曝光或未受曝光的部份来形成沟槽，然后再进行沉积、蚀刻、掺杂，架构出不同材质的线路