工艺工程师

作为一个在PCB生产行业做了15年的工程师，遇到过很多的小问题，往往是在设计的过程中，不注意一些小细节造成的，那么在PCB的生产过程中也会造成一定的影响。一些软件上的小问题、过孔时的注意事项，这都是基础，但是不注意的话，也会造成PCB板子性能的差异。 我做这个分享是为了能让大家有一个技术上的交流，比如说PCB生产有什么环节？各个环节中有什么需要注意的事项？这些疑问都可以提出来，或者是对PCB有一些见解，我也希望能够说出来大家一起讨论。 一个PCB板在画好之后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，会在给板厂下单时，附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺，而且不同的PCB表面处理工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费，那么我们就要对PCB的处理工艺有一定的了解，不仅能节约成本，还能让PCB的设计更为合理。 首先说下为什么要对PCB表面进行特殊的处理 因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。 目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)

我们PCB设计工程师设计好PCB图，发给板厂生产，需要写明加工工艺。这个加工工艺有好几种，这里简单介绍一下常用的三种工艺 一，整风整平工艺 这个工艺其实就是在裸露的铜上喷锡，然后做一下平整工艺。这是一般PCB都会选择的工艺，如下图 二，OSP工艺 OSP就是在裸露的铜上用化学的方法在上面做出一层有机膜，它能抗氧化作用，在焊接时，这层膜自动消除。如下图 三，化金工艺 化金工艺就是在裸露的铜上用化学的方法镀上一层金，金对于抗氧化是最强的，而且硬度，平整性也加强，对于很密的BGA芯片之类的，用化学金焊接效果更好，但价格会贵一点点。如下图所示 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4228486/blog/3165772

第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路ＩＣ 时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。 高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理复杂元件上更密的引脚间隔 、财力贴装必须很精密 、和环境许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂 。物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性。进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。较脆弱的引脚元件，如０．５０与０．４０ｍｍ０．０２０″与０．０１６″ 引脚间距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ ，可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战