Multi chip package多芯片封装技术对比
1. 传统多芯片模块封装技术 Die 2 Die的通信是通过基板电路实现的，优点是可靠，缺点是集成的密度比较低。是一种非常原始的方式。 例子：amd Naples 的四个Chiplet之间的通信也是使用这种方式。 2. 使用硅中介层的封装技术 -2.5D封装 Silicon Interposer 起承上启下的作用 缺点是：增加了厚度，增加了成本，所有Die出去的型号都要通过TSV技术过孔原本不必要，增加了成本。 目前工业界大部分的单封装的处理器基本都是这种封装技术。 例子：某GPU， 左侧是计算引擎，右侧是堆叠的HBM内存，两者使用的是硅中介的方式互联。 3. EMIB Embedded Multi-Die Interconnect Bridge 嵌入式多芯片互联封装技术-intel专有的2.5D封装 取消了中介，只增加一种桥叫做Silicon Bridge； 优点是：没有中介层不增加封装厚度；Die2Die通信才走Bridge，其他的走封装基底，不需要TSV，降低了成本；Die2Die更近，速度更高，损耗更小； 例子：Intel的FPGA产品 Stratix使用了EMIB将自己的计算核心和内存芯片联系在一起。 4. Foveros封装技术，英特尔专用2019年才有概念。 为了应对AMD的核心暴增，在一个大芯片上集成多核难度越来越大，未来的趋势肯定是Chiplet互联的方式