esd

ESD器件的主要性能参数 为了防止电子产品收到静电、浪涌、过电压的损坏，我们需要使用静电防护器件来保护系统免受损坏以及干扰，常见的保护器件如下所示： TVS二极管 ESD二极管 气体放电管 压敏电阻 TSS二极管 我们使用在电子产品中需要注意的事项如下： 1、最大工作电压(Max Working Voltage) 允许长期连续施加在ESD保护器件两端的电压(有效值)，在此工作状态下ESD器件不导通，保持高阻状态，反向漏电流很小。以上器件该值都可以定制，只是抗压等级越高相应的体积越大。 2、击穿电压(Breakdown Voltage) ESD器件开始动作(导通)的电压。一般地，TVS管动作电压比压敏电阻低、气体放电管击穿电压较高。 3、钳位电压(Clamping Voltage) ESD器件流过峰值电流时，其两端呈现的电压，超过此电压，可能造成ESD永久性损伤。 4、漏电流(Leakage Current) 在指定的直流电压(一般指不超过最大工作电压)的作用下，流过ESD器件的电流。一般地，TVS管的反向漏电流是nA级，压敏电阻漏电流是μA级，此电流越小，对保护电路影响越小。 5、电容(Capacitance) 在给定电压、频率条件下测得的值，此值越小，对保护电路的信号传输影响越小。比如硅半导体TVS管的结电容(pF级)，压敏电阻的寄生电容(nF级)。 6、响应时间

通常情况ESD保护电路如下 当系统没有干扰，正常工作时，ESD器件可以忽略，几乎不起作用 当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压（V BR ）,ESD器件开始起作用，并将电流分流到地。 实际ESD器件的工作电压（V RWM ）与击穿电压（V BR ）的区别，选择ESD器件应该选择系统工作电压小于ESD器件的工作电压（V RWM ）， 例如系统是0~5V，那么我们应该选择工作电压（V RWM ）大于5V的TVS。 单向ESD器件和双向ESD器件，双向ESD器件可以通过正负击穿电压（V BR ）的信号，而单向ESD器件只可以通过正击穿电压（V BR ）的信号，如果通过负的就会造成ESD器件击穿。 双向ESD器件和单向ESD器件的特点，单向ESD器件对于负压的保护更好。 几种ESD模型及其放电曲线。 IEC 61000-4-2等级为日常接触等级，正常分为四级 但是ESD器件符合IEC 61000-4-2时，只代表ESD器件本身的防护，不代表后级电路能承受相应的冲击。钳位电压是衡量ESD器件保护电路系统的能力。钳位电压即当外部受到冲击，后级电路通过ESD器件后受到的冲击。如图红色为冲击，蓝色为冲击过ESD器件后的钳位电压。我们可以根据自己系统需求选择钳位电压。 实际应用中，ESD器件是有寄生电容的，如图是寄生电容对高速电路接口的影响，寄生电容会影响电平的上升和下降速度，例如USB3.0

转自： http://tech.hqew.com/fangan_676647 一、什么是EOS？ 　　EOS为ELectrical Over Stress的缩写，指所有的过度电性应力。当外界电流或电压超过器件的最大规范条件时，器件性能会减弱甚至损坏。 　　EOS通常产生于 　　1.电源(AC/DC) 干扰、电源杂讯和过电压。 　　2.由于测试程序切换（热切换）导致的瞬变电流/峰值/低频干扰。其过程持续时间可能是几微秒到几秒（也可能是几纳秒），很短的EOS 脉冲导致的损 ESD/TVS 广告 一、什么是EOS？ 　　EOS为ELectrical Over Stress的缩写，指所有的过度电性应力。当外界电流或电压超过器件的最大规范条件时，器件性能会减弱甚至损坏。 　　EOS通常产生于 　　1.电源(AC/DC) 干扰、电源杂讯和过电压。 　　2.由于测试程序切换（热切换）导致的瞬变电流/峰值/低频干扰。其过程持续时间可能是几微秒到几秒（也可能是几纳秒），很短的EOS 脉冲导致的损坏与ESD损坏相似。 　　3.闪电。 　　4.测试程序开关引起的瞬态/毛刺/短时脉冲波形干扰。 　　5.测试设计欠佳，例如，在器件尚未加电或已超过其操作上限的情况下给器件发送测试信号。再比如在对器件供电之前加入测试信号，或超过最大操作条件。 　　6.来自其它设备的脉冲信号干扰，即从其它装置发送的脉冲。 　　7

ESD试验作为EMC测试标准的一项基本测试项目，往往由硬件工程师来考虑。对于整机来说，ESD抗干扰能力不仅仅来自芯片的ESD耐压和PCB的布局布线，与工艺结构也有密切关系。 ▐ 常见的ESD试验等级： ■ 接触放电：1级 - 2KV；2级 - 4KV；3级 - 6KV；4级 - 8KV ■ 空气放电：1级 - 2KV；2级 - 4KV；3级 - 8KV；4级 - 15KV 在平时工作中，也会接触一些客户对于无法通过ESD试验进行相关的咨询ff0000。 下面对一些基本的方法进行了一下的总结 01 电源加TVS管 特别是对于裸露在外的一些接口，比如USB、LVDS、网口、SD卡等，对这些接口进行接触放电时，静电很容易就会“串”到电源线上，静电由本来的共模变成了差模，此时电源上就会产生一个很高的尖峰，很多芯片都承受不了，发生死机，复位等问题。对于电源VCC的ESD保护，可以并接TVS管来解决。TVS管与稳压二极管很相似，都有一个额定的电压，不同的是它的响应速度特别快，对静电有很好的泄放作用。要注意的是布局布线的时候，TVS管要尽量靠近接口的位置，TVS的阴极以最近的路径接到接口的外壳地。 02 对外接口信号线ESD保护 对外接口的信号线同样需要保护，否则静电经过信号线直接到达芯片IO管脚，虽然芯片的IO都有二极管保护，一般可以抵御±2KV的静电，但是对于±6KV的ESD接触放电

2015 http://download.autodesk.com/esd/objectarx/2015/Autodesk_ObjectARX_2015_Win_64_and_32_Bit.exe 2015, 2016 2012 2014 http://download.autodesk.com/esd/objectarx/2014/Autodesk_ObjectARX_2014_Win_64_and_32Bit.sfx.exe 2014 2010 SP1 2013 http://download.autodesk.com/esd/objectarx/2013/ObjectARX_2013_Win_64_and_32Bit.exe 2013, 2014 2010 SP1 2012 http://download.autodesk.com/esd/objectarx/2012/ObjectARX_2012_Win_64_and_32Bit.exe 2012 2008 SP1 2011 http://download.autodesk.com/esd/objectarx/2011/ObjectARX_2011_Win_64_and_32Bit.exe 2011, 2012 2008 SP1 2010 http://download.autodesk.com/akdlm/esd/dlm

Apollo学习笔记（一）：canbus模块与车辆底盘之间的CAN数据传输过程 博主现在从车载自组网信道分配和多跳路由转向了自动驾驶，没啥经验，想快些做出来个Demo还是得站在巨人的肩膀上才行，我选择了 Apollo ，主要还是支持国产而且它的 开发者套件 有现成的底盘可以直接跑起来，但是apollo系统结构比较复杂，各种花哨的设计模式（ 消息适配器 、 工厂模式 等）绕得人头晕。日本那里有个 autoware 是基于原生ROS的，也用Apollo开发者套件跑了下，就是普通的机器人开发那套，难度适合学生用来做项目，还是得师夷长技以制夷，后面继续深入研究一下。 这次的学习是基于Apollo3.0的，因为3.0还是基于ROS的，后期研究autoware开发自己的系统能用得上，而且那个开发者套件也要用3.0。 canbus模块启动过程 参考知行合一2018大佬的 Apollo Planning模块源代码分析 可以知道canbus模块的主入口为 modules/canbus/main.cc ： APOLLO_MAIN(apollo::canbus::Canbus); 该宏展开后为： 1 #define APOLLO_MAIN(APP) \ 2 int main(int argc, char **argv) { \ 3 google::InitGoogleLogging(argv[0]);

一、稳压管和 TVS管 的工作原理 　　 稳压二极管 (又叫 齐纳二极管 )，是一种直到临界反向 击穿电压 前都具有很高电阻的半导体器件，在这临界击穿点上，反向电阻降低到一个很小的数值，在这个低阻区中电流增加而电压则保持恒定。 稳压二极管 是根据 击穿电压 来分档的，因为这种特性，稳压管主要被作为稳压器或电压基准元件使用。 稳压二极管 可以串联起来以便在较高的电压上使用，通过串联就可获得更多的稳定电压。 　　TVS(Transient Voltage Suppresser瞬态电压抑制器)是普遍使用的一种新型高效电路保护器件，它具有极快的 响应时间 (亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力。当它的两端经受瞬间的高能量冲击时，TVS能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗，以吸收一个瞬间大电流，从而把它的两端电压钳制在一个预定的数值上，从而保护后面的 电路元件 不受瞬态高压尖峰脉冲的冲击。正因为如此，TVS可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。 　　 TVS管 和稳压管一样，也是反向应用的。其中VR称为最大转折电压，是反向击穿之前的临界电压。VB是 击穿电压 ，其对应的反向电流IT一般取值为1 mA。VC是最大箝位电压，当 TVS管 中流过的 峰值电流 为IPP的大电流时，管子两端电压就不再上升了

1. 获取主板密钥 在powershell中执行： (Get-WmiObject -query 'select * from softwareLicensingService').OA3xOriginalProductKey 2. 获取 wim/esd 映像信息 dism /get-imageinfo /imagefile:i:win8.1sourcesinstall.wimdism /get-wiminfo /wimfile:F:win10homeinstall.esdpause 3.1 wim 部署方式 dism /apply-image /imagefile:i:win8.1sourcesinstall.wim /applydir:g: /index:1 bcdboot k:windows /l zh-cn pause 3.2 esd 部署方式 cd /d D:downloads（esd所在路径） dism /apply-image /imagefile:（esd文件名） /index:4 /applydir:G: bcdboot G:Windows /l zh-cn pause 来源： https://www.cnblogs.com/abnk/p/11369793.html

静电测试方法： 1.直接接触放电法：适用于电子产品的裸露金属引脚或连接结构。使用尖端放电电极。操作要点是，尖端放电电极接触到产品的ESD测试部位时，再按下静电枪的放电开关。 2.直接空气放电法：适用于电子产品的非金属结构。使用球形放电电极。操作要点是， 静电枪在远离待测电子产品的无语按下放电开关后，以一定的速度是静电枪的放电电极靠近并接触到电子产品的ESD测试部位 PCB EMC设计 布线技术 （1）过孔：过孔一般被使用在多层印制线路板中。当是高速信号时，过孔产生1到4nH的电感和0.3到0.5pF的电容。因此，当铺设高速信号通道时，过孔应该被保持绝对的最少。对于高速的并行线（如地址和数据线），如果层的改变是不可避免，应该确保每根信号线的过孔数一样。 （2）45度角的路径：与过孔相似，直角的转弯路径应该被避免，因为它在内部的边缘能产生集中的电场。该场能耦合较强噪声到相邻路径，因此，当转动路径时全部的直角路径应该采用45度。图5是45度路径的一般规则。 （3）短截线：如图 6所示短截线会产生反射，同时也潜在增加辐射天线的可能。虽然短截线长度可能不是任何系统已知信号波长的四分之一整数，但是附带的辐射可能在短截线上产生振荡。因此，避免在传送高频率和敏感的信号路径上使用短截线。 （4）树型信号线排列：虽然树型排列适用于多个PCB印制线路板的地线连接，但它带有能产生多个短截线的信号路径。因此

PCB的地与机壳（连接大地）为什么用阻容连接？只用电容是否可以？ - 知乎 https://www.zhihu.com/question/52398463 PCB的地与机壳（连接大地）为什么用阻容连接？只用电容是否可以？ PCB板卡置于金属机壳中，机壳一般接大地。PCB的GND与机壳之间经常使用一个电容（0.01uF/1KV）并联一个电阻（1M）连接。请教一下： （1）这么连接据说是为了做ESD保护，具体原理是什么？ （2）有些机器只用电容，没有1M电阻，两者有何区别？ 作者：卢贤资 链接：https://www.zhihu.com/question/52398463/answer/139585763 来源：知乎 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 1. 电容是干啥用的 从EMS（电磁抗扰度）角度说，这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下，降低可能存在的，以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。其实GND直连PE是最好的，但是，直连可能不可操作或者不安全，例如，220V交流电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的，所以就弄个低频过不去，高频能过去的路径。从EMI（电磁干扰）角度说，如果有与PE相连的金属外壳，有这个高频路径，也能够避免高频信号辐射出来。 2. 1M电阻是干啥用的 这是对付ESD