耳机系统

将音频编解码器整合进新一代SoC的技术挑战和设计实现

£可爱£侵袭症+ 提交于 2019-12-06 06:39:20
在当今的多媒体系统级芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP,有利于降低功耗、减少体积、缩减成本。但随着下一代设计走向28nm工艺技术,也随之出现了新的挑战。音频编解??码器中的音频设计包括了很多模拟电路,它不随着工艺技术的发展而与时俱“小”,因此并不遵循传统的摩尔定律。 28nm工艺技术增加了晶圆成本,系统架构师和SoC设计师必须要考虑这对将音频编解码器整合进SoC的经济性产生了何种影响。Synopsys公司测试了几款目前在市场上出售的移动多媒体设备,发现目前多数智能手机和平板电脑可以支持用28nm工艺开发的音频编解码器。 本文介绍了测试结果还讨论了将音频功能整合进28nm移动多媒体SoC所面临的商业和技术挑战,同时阐述了如何克服这些挑战的见解。本文还解释了一些关键的设计考虑,包括缩放限制、电源电压的要求和系统划分选择等。 音频编解码器基础:为解释清楚和便于讨论,可使用下图1描述的一款音频编解码器。音频编解??码器包含麦克风和线输入、信号流送和混合、放大器模块、多通道ADC和DAC。它还包括各种输出驱动器,包括线输出、耳机和扬声器驱动器以及一个包含抽取/插值滤波器的小数字信号处理模块和一个标准的I2S数字音频接口。 图1:典型的音频编解码器方框图。 28nm工艺技术的成本考虑:在28nm工艺技术,晶圆成本比65nm技术高得多。对遵循摩尔定律的数字电路来说