EMC/EMI分析方法-1-分析与设计
一、EMC的设计方法可以分为屏蔽隔离、滤波和接地。 二、EMC标准包括FCC、EN、VDE,我国标准采用了CISPR和IEC标准。 三、PCB的EMC设计:干扰源、耦合路径、敏感装置I是EMC存在的三个因素,EMC设计目的是实现自身功能,信号内部不相互干扰,自身对外的干扰低于设计值,对外部有一定的抵抗能力。进行PCB设计时常常采用个措施有减少干扰源强度、切断耦合路径、和提高设备的抗干扰能力。而PI和SI时,降低信号的过冲、下冲、反射、减缓信号上升沿和下降沿的速率,降低电源的目标阻抗,也就是为了减少EMI强度。 四、模块划分:1、按功能划分;2、按频率划分;3、按信号类型划分 五、布局:1、时钟信号远离模拟信号,远离I/O电路和电缆连接器,优先内层布线,并进行必要的匹配和屏蔽处理;2、模拟IO电流和低频数字电路靠近连接器布置,时钟电路、高速电路和存储放在电路板最靠近里面。中低速电路在电路板中间;如果有AD好DA电路,则一般放在电路板中间位置;3、线圈(包括继电器)是最有效的接受和发射磁场的器件(尽量选固态继电器),布局时远离时钟信号、开关电源和总线驱动。线圈下方PCB上不能有高速走线和敏感的控制线,如果不能避免一定要考虑线圈方向。 六、PCB叠层:1、多种电源,若互不交错,可考虑电源平面分割(保证相邻的关键信号布线不跨分割区);2、若电源相互交错则考虑两个以上的电源平面