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电磁兼容性或电磁兼容（EMC）是在电学中研究意外电磁能量的产生、传播和接收，以及这种能量所引起的有害影响。目标是在相同环境下，涉及电磁现象的不同设备都能够正常运转，而且不对此环境中的任何设备产生难以忍受的电磁干扰之能力。下面分几部分详细介绍。 第一部分 电磁骚扰的耦合机理 1、基本概念 电磁骚扰传播或耦合，通常分为两大类：即传导骚扰传播和辐射骚扰传播。通 过导体传播的电磁骚扰，叫传导骚扰；通过空间传播的电磁骚扰，叫辐射骚扰。 上图传染病的模型非常近似： 2、 电磁骚扰的常用单位 骚扰的单位通用分贝来表示，分贝的原始定义为两个功率的比： 通常用 dBm 表示功率的单位，dBm 即是功率相对于 1mW 的值： 通过以下的推导可知电压由分贝表示为（注意有一个前提条件为 R1=R2)： 通常用 dBuV 表示电压的大小，dBuV 即是电压相对于 1uV 的值。 对于辐射骚扰通常用电磁场的大小来度量，其单位是 V/m。通常用的单位是dBuV/m。 3、传导干扰 a、共阻抗耦合 由两个回路经公共阻抗耦合而产生，干扰量是电流 i，或变化的电流 di/dt。 当两个电路的地电流流过一个公共阻抗时，就发生了公共阻抗耦合。我们在放大器中，级与级之间的一种耦合方式是“阻容”耦合方式，这就是一种利用公共阻抗进行信号耦合的应用。在这里，上一级的输出与下一级的输入共用一个阻抗。 由于地线就是信号的回流线

在检查DELL系列服务器硬件问题的时候，传统的工具是DSET，这个是DELL工程师推荐并常用的工具。可惜这个工具已停产了。取而代之的是Dell EMC SupportAssist Enterprise DELL的官方解释是：SupportAssist Enterprise应用程序可自动为戴尔服务器、存储、网络和机箱设备提供技术支持。SupportAssist Enterprise可监控您的戴尔设备，并主动检测可能发生的硬件问题。检测到硬件问题时，SupportAssist Enterprise会通过戴尔技术支持自动打开支持案例并向您发送电子邮件通知。SupportAssist Enterprise将自动收集对问题进行故障诊断所需的数据并安全地发送给戴尔技术支持。收集的数据可帮助戴尔技术支持为您提供增强的高效个性化支持体验。 现在谈一下安装和简单使用 FOR LINUX 下载工具 官方下载地址 补充一句：请仔细阅读官方的兼容的系统（机器型号）和受支持的操作系统 我给的地址FOR LINUX 如RH5不支持 安装 文件supportassistenterprise_1.0.0.49.bin 放置到/tmp目录（当然也可以在其他目录，个人习惯） 给文件赋予744权限 然后执行./supportassistenterprise_1.x.x.bin 屏幕上将显示“Welcome to the

EMC Exam E05-001 Information Storage and Management Version 3 Exam [Total Questions：171] Which EMC product provides automated monitoring and reporting of a software-defined storage infrastructure? 哪种EMC产品可提供对软件定义的存储基础架构的自动监视和报告？ ANSWER：ViPR SRM 软件定义的存储平台 What is an accurate statement about a virtual tape library? 关于虚拟磁带库的准确陈述是什么？ ANSWER：Legacy backup software can be used without additional modules or changes 可以使用旧版备份软件，而无需其他模块或更改 Which VMware product provides a network virtualization platform for a software-defined data center? 哪种VMware产品为软件定义的数据中心提供了网络虚拟化平台？ ANSWER：NSX VMware NSX-网络虚拟化平台 What

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 一、 PCB设计过程中开槽的形成 PCB设计过程中开槽的形成包括： 对电源或地平面分割造成的开槽；当PCB板上存在多种不同的电源或地的时候，一般不可能为每一种电源网络和地网络分配一个完整的平面，常用的做法是在一个或多个平面上进行电源分割或地分割。同一平面上的不同分割之间就形成了开槽。 通孔过于密集形成开槽（通孔包括焊盘和过孔）；通孔穿过地层或电源层而与之没有电气连接时，需要在通孔周围留一些空间以便进行电气隔离；但当通孔之间的距离靠得太近时，隔离环就会重叠起来，形成开槽。 二、 开槽对PCB版EMC性能的影响 开槽对PCB板的EMC性能会造成一定的影响，这种影响可能是消极的，也可能是积极的。首先我们需要了解高速信号与低速信号的面电流分布。在低速的情况下，电流沿电阻最低的路径流动。下图所示的是低速电流从A流向B时，其回流信号从地平面返回源端的情形。 此时，面电流分布较宽。 在高速的情况下，信号回流路径上的电感的作用将超过电阻的作用。高速回流信号将沿阻抗最低的路径流动。此时，面电流的分布很窄，回流信号成束状集中在信号线的下方。 当PCB板上存在不相容电路时，需要进行“分地”的处理，即根据不同的电源电压、数字和模拟信号、高速和低速信号、大电流和小电流信号来分别设置地平面

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> EMC三大规律 1） 规律一、EMC费效比关系规律： EMC问题越早考虑、越早解决，费用越小、效果越好。 在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高；反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加。 经验告诉我们，在功能设计的同时进行EMC 设计，到样板、样机完成则通过EMC测试，是最省时间和最有经济效益的。相反，产品研发阶段不考虑EMC，投产以后发现EMC不合格才进行改进，非但技术上带来很大难度、而且返工必然带来费用和时间的大大浪费，甚至由于涉及到结构设计、PCB设计的缺陷，无法实施改进措施，导致产品不能上市。 2） 规律二、高频电流环路面积S越大, EMI辐射越严重。 高频信号电流流经电感最小路径。当频率较高时，一般走线电抗大于电阻，连线对高频信号就是电感，串联电感引起辐射。电磁辐射大多是EUT被测设备上的高频电流环路产生的，最恶劣的情况就是开路之天线形式。对应处理方法就是减少、减短连线，减小高频电流回路面积，尽量消除任何非正常工作需要的天线，如不连续的布线或有天线效应之元器件过长的插脚。 减少辐射骚扰或提高射频辐射抗干扰能力的最重要任务之一，就是想方设法减小高频电流环路面积S。 3） 规律三、环路电流频率f越高，引起的EMI辐射越严重

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> ESD试验作为EMC测试标准的一项基本测试项目，如果产品的前期设计考虑不足，加上经验不够的话，往往会让人焦头烂额。一般中小型企业，如果没有专门的EMC工程师，往往这项工作就必须由硬件工程师来承担。对于整机来说，ESD抗扰能力不仅仅来自芯片的ESD耐压，PCB的布局布线，甚至与工艺结构也有密切关系。 常见的ESD试验等级为接触放电： 1级——2KV; 2级——4KV; 3级——6KV; 4级——8KV; 空气放电： 1级——2KV; 2级——4KV; 3级——8KV; 4级——15KV。 医疗电子行业，产品的ESD试验一般要达到第3等级，即接触6KV，空气8KV。在整机ESD试验方面，本人也搞过了几台不同型号的产品，也算搞出了一点眉目，总体的解决思想是把静电流向地，现总结如下。 一电源加TVS管 特别是对于裸露在外的一些接口，比如USB、VGA、DC、SD卡等，对这些接口进行接触放电时，静电很容易就会“串”到电源线上，静电由本来的共模变成了差模，此时电源上就会产生一个很高的尖峰，很多芯片都承受不了，发生死机，复位等问题。对于电源VCC的ESD保护，可以并接TVS管来解决。TVS管与稳压二极管很相似，都有一个额定的电压，不同的是它的响应速度特别快，对静电有很好的泄放作用。例如对于USB接口(见图1.1、图1.2)

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 针对EMC整改中常用的问题进行、探讨，力图抛砖引玉进行讨论。 首先，要根据实际情况对产品进行诊断，分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果，有针对性的进行整改。 一般来说主要的整改方法有如下几种： 1、减弱干扰源、在找到干扰源的基础上，可对干扰源进行允许范围内的减弱，减弱源的方法一般有如下方法： 1)、在IC的Vcc和GND之间加去耦电容，该电容的容量在0。01μF枣0。1μF之间，安装时注意电容器的引线，使它越短越好。 2)、在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器。如VCD、DVD视盘机中的晶振，它对电磁兼容性影响较为严重，减少其幅度就是可行的方法之一，但其不是唯一的解决方法。 3)、还有一个间接的方法就是使信号线远离干扰源。 2、电线电缆的分类整理、在电子设备中，线间耦合是一种重要的途径，也是造成干扰的重要原因，因为频率的因素，可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同，其整改方法也是不同的，下边分别讨论： 1)低频耦合、低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况，低频耦合又可分为电场和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量，可采用如下的方法： a、增大电路间距是减小分布电容的最有效的方法。 b、追加高导电性屏蔽罩

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 电压及电流的瞬态干扰是造成电子电路及设备损坏的主要原因，常给人们带来无法估量的损失。这些干扰通常来自于电力设备的起停操作、交流电网的不稳定、雷电干扰及静电放电等,瞬态干扰几乎无处不在、无时不有,使人感到防不胜防。幸好,一种高效能的电路保护器件TVS的出现使瞬态干扰得到了有效抑制。 TVS（TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR）或称瞬变电压抑制二极管是在稳压管工艺基础上发展起来的一种新产品，其电路符号和普通稳压二极管相同,外形也与普通二极管无异,当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能以极高的速度（最高达1*１0-12秒）使其阻抗骤然降低，同时吸收一个大电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高能量的冲击而损坏。 TVS的特性及其参数 图1 TVS特性曲线 1.TVS的特性 如果用图示仪观察TVS的特性，就可得到图1中左图所示的波形。如果单就这个曲线来看,TVS管和普通稳压管的击穿特性没有什么区别，为典型的PN结雪崩器件。 但这条曲线只反映了TVS特性的一个部分，还必须补充右图所示的特性曲线，才能反映TVS的全部特性。这是在双踪示波器上观察到的TVS管承受大电流冲击时的电流及电压波形。 图中曲线1是TVS管中的电流波形

电压及电流的瞬态干扰是造成电子电路及设备损坏的主要原因，常给人们带来无法估量的损失。这些干扰通常来自于电力设备的起停操作、交流电网的不稳定、雷电干扰及静电放电等,瞬态干扰几乎无处不在、无时不有,使人感到防不胜防。幸好,一种高效能的电路保护器件TVS的出现使瞬态干扰得到了有效抑制。 TVS（TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR）或称瞬变电压抑制二极管是在稳压管工艺基础上发展起来的一种新产品，其电路符号和普通稳压二极管相同,外形也与普通二极管无异,当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能以极高的速度（最高达1*１0-12秒）使其阻抗骤然降低，同时吸收一个大电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高能量的冲击而损坏。 TVS的特性及其参数 图1 TVS特性曲线 1.TVS的特性 如果用图示仪观察TVS的特性，就可得到图1中左图所示的波形。如果单就这个曲线来看,TVS管和普通稳压管的击穿特性没有什么区别，为典型的PN结雪崩器件。 但这条曲线只反映了TVS特性的一个部分，还必须补充右图所示的特性曲线，才能反映TVS的全部特性。这是在双踪示波器上观察到的TVS管承受大电流冲击时的电流及电压波形。 图中曲线1是TVS管中的电流波形，它表示流过TVS管的电流由1mA突然上升到峰值，然后按指数规律下降，造成这种电流冲击的原因可能是雷击、过压等

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 电磁干扰的产生与传输 电磁干扰传输有两种方式：一种是传导传输方式，另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接，干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。 辐射传输是干扰信号通过介质以电磁波的形式向外传播的干扰形式。常见的辐射耦合有三种：1）一个天线发射的电磁波被另一个天线意外地接收，称为天线对天线的耦合；2）空间电磁场经导线感应而耦合，称为场对线的耦合。3）两根平等导线之间的高频信号相互感应而形成的耦合，称为线对线的感应耦合。 电磁干扰的产生机理 从被干扰的敏感设备角度来说，干扰耦合又可分为传导耦合和辐射耦合两类。 ● 传导耦合模型 传导耦合按其原理可分为电阻性耦合、电容性耦合和电感性耦合三种基本耦合方式。 ● 辐射耦合模型 辐射耦合是干扰耦合的另一种方式，除了从干扰源发出的有意辐射外，还有大量的无意辐射。同时，PCB板上的走线无论是电源线、信号线、时钟线、数据线或者控制线等，都能起到天线的效果，即可辐射出干扰波，又可起到接收作用。 电磁干扰控制技术 ①传输通道抑制 ● 滤波：在设计和选用滤波器时应注意频率特性、耐压性能、额定电流、阻抗特性、屏蔽和可靠性。滤波器的安装正确与否对其插入损耗特性影响很大，只有安装位置恰当，安装方法正确，才能对干扰起到预期的滤波作用