dsp开发板

TMS320C6748 TI TMS320C6748 是一款低功耗 浮点DSP 处理器。 支持 DSP的高数字信号处理性能和精简指令计算机（RISC）技术，采用一个高性能的456MHz TMS320C674x 32位处理器。以下是 TMS320C6748 CPU的资源框图： SATA硬盘接口 开发板 的SATA接口 E J1，采用串行连接方式 。 而串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性，速度可达3Gbps。串行SATA接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。硬件及引脚如 下 图： RJ45以太网口 开发板采用了SMSC的LAN8710 A 网卡芯片，它可以自适应10/100M网络，RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器，使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机，若是PC和开发板直接相连需要使用交叉网线。网络接口 MCON1 的接口定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3218019

TMS320C6748 TL138/1808/6748- EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748核心板开发的一款开发板。TI TMS320C6748是一款低功耗 浮点DSP 处理器。 支持 DSP的高数字信号处理性能和精简指令计算机（RISC）技术，采用一个高性能的456MHz TMS320C674x 32位处理器。以下是 TMS320C6748 CPU的资源框图： SATA硬盘接口 开发板 的SATA接口J1，采用串行连接方式 。 而串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性，速度可达3Gbps。串行SATA接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。硬件及引脚 定义 如 下 图： RJ45以太网口 开发板采用了SMSC的LAN8710 A 网卡芯片，它可以自适应10/100M网络，RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器，使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机，若是PC和开发板直接相连需要使用交叉网线。网络接口CON19的接口定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3217918

原文： http://www.eefocus.com/myspace/blog/show_163943.html ­ 不在研发的第一线工作已经很久了，本想不再对具体的专业技术指手画脚，以免被内行的朋友们贻笑大方，毕竟这世界发展太快了，无论做了多少年的工作，转眼就会落伍。本次CES笔者应Xilinx的邀请参观了一下他们展出来的作品，对“汽车电子”有了比较全面的认识，并结识了两个非常要好的朋友，于是就有了写篇评论的欲望。虽然Xilinx在此次展会上发布的是几款有关“消费电子”和“汽车电子”的产品，已经有新闻稿在本网站发布，但我认为这其实不算什么新闻，Xilinx的FPGA最强大的应用其实是在通信等其它领域，这次只不过是展示了一下跟CES相关的产品应用而已。鉴于FPGA的广泛的用途，我把我本人对FPGA的点滴认识总结一下，与大家交流，也算是了却我多年来对FPGA的一种情节。­ FPGA - 数字经济时代的基石­ 正如我在《科技以人为本 - CES结语》一文中讲的，科技在近20年里发生了翻天覆地的变化，背后的推动主要来自于半导体技术的飞速发展，其中最大的革命是天才的人们通过模数变换，把自然界的一切模拟量变换到数字域，在数字域里用我们5千年来练就的功力 - 数学来描述并处理模拟的世界，在数字逻辑的基础上人们又发明了基于指令的计算、数字信号处理等技术，于是有了我们今天的压缩视频、数字通信

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。 TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 HDMI OUT 接口 开发板配有高清晰度HDMI输出接口，支持1080p高清视频， 引脚定义如下图： CAN总线接口 开发板搭载有两个 CAN总线接口CAN1、 CAN2 。CON8、CON9为对应接线端子，接口定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3178310

TL138 / 1808 / 6748F-EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为 24 cm * 1 3 cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度 8 层板沉金无铅设计工艺，尺寸为 66 mm *38.6 mm ， 板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 TL138 / 1808 / 6748F-EVM 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 按键 开发板底板具有1个系统复位按键SW 8 ，以及 6 个用户 可编程按键 ，它们分别是 SW1 、 SW2、SW3 、 SW4 、 SW5、SW6。其中SW1 、 SW2和SW3由FPGA控制，SW4 、 SW5和SW6由OMAP-L138/AM1808/C6748控制，SW4是NMI不可屏蔽中断按键。 串口 开发板 共引出 4 个串口，分别是 CON3、CON 6、CON7和CON8 。 CON7由FPGA扩展出来的 9针DB9 连接器RS232接口。CON3

1.FPGA:是可编程逻辑阵列，常用于处理高速数字信号，不过随着科技的发展，现在很多FPGA CPLD可以集成mcu内核，甚至具备了ARM DSP的功能 2.ARM,是一类内核的称谓，就像51一样，具体到芯片的话，会有很多不同的厂家不同等级，诸如三星、易法、飞利浦、摩托罗拉等等，其中STM32是易法半导体的一款面向工控低功耗内核为Cortex M3内核的ARM芯片 3.DSP顾名思义就是数字信号处理，厂家主要是德州仪器(TI)主要用于数字型号处理等对运算速度有特殊要求的场合，诸如音频视频算法，军工等领域，但同时dsp有2000 5000 6000等系列也可满足不场合需要 1.FPGA一般不会用来做复杂的系统，只用来做些简单的系统如状态机实现的自动售货机...展开>等，多少还是用来做信号的高速变换和处理，毕竟它只是可编程逻辑阵列。 2.ARM和DSP就各有千秋了； ARM的系列从V3 V5 V7 V9 XSCALE,从thumb指令到arm指令(thumb arm也可同时实现），可以说遍布机会所有的领域，只要你接的价格可以接受(其实许多arm并不是很贵的)，单片机所有的功能基本他都能实现，我就不用举例子，特别是现在与各种RTOS结合更是开发方便功能强大。 DSP相对arm价格要贵些，这也是可能个体厂家使用较少的一个原因吧，2000系列主要用于工控特别是2812这个用的人比较多

1.FPGA:是可编程逻辑阵列，常用于处理高速数字信号，不过随着科技的发展，现在很多FPGA CPLD可以集成mcu内核，甚至具备了ARM DSP的功能 2.ARM,是一类内核的称谓，就像51一样，具体到芯片的话，会有很多不同的厂家不同等级，诸如三星、易法、飞利浦、摩托罗拉等等，其中STM32是易法半导体的一款面向工控低功耗内核为Cortex M3内核的ARM芯片 3.DSP顾名思义就是数字信号处理，厂家主要是德州仪器(TI)主要用于数字型号处理等对运算速度有特殊要求的场合，诸如音频视频算法，军工等领域，但同时dsp有2000 5000 6000等系列也可满足不场合需要 1.FPGA一般不会用来做复杂的系统，只用来做些简单的系统如状态机实现的自动售货机...展开>等，多少还是用来做信号的高速变换和处理，毕竟它只是可编程逻辑阵列。 2.ARM和DSP就各有千秋了； ARM的系列从V3 V5 V7 V9 XSCALE,从thumb指令到arm指令(thumb arm也可同时实现），可以说遍布机会所有的领域，只要你接的价格可以接受(其实许多arm并不是很贵的)，单片机所有的功能基本他都能实现，我就不用举例子，特别是现在与各种RTOS结合更是开发方便功能强大。 DSP相对arm价格要贵些，这也是可能个体厂家使用较少的一个原因吧，2000系列主要用于工控特别是2812这个用的人比较多

https://zhuanlan.zhihu.com/p/21357765 ASIC原本就是专门为某一项功能开发的专用集成芯片，比如你看摄像头里面的芯片，小小的一片，集成度很低，成本很低，可是够用了。一个山寨摄像头卖才卖30块，买一片ARM多少钱？后来ASIC发展了一些，称为半定制专用集成电路，相对来说更接近FPGA，甚至在某些地方，ASIC就是个大概念，FPGA属于ASIC之下的一部分。 FPGA基本就是高端的CPLD，两者非常接近。我现在用的是ALTERA DE2开发板的CYCLONE系列FPGA。这种器件是用逻辑门来表述性能的。本身他就是一堆的逻辑门，通过硬件描述语言，比如verilogHDL把它转成电路连接，从最基本的逻辑门层面上连接成电路（参见数字电路书上那些全加器触发器什么的）。应该说，虽然看起来像一块CPU，其实是完全硬件实现的。后来因为写代码麻烦，对控制部分比较薄弱，本来跟其他CPU配合使用，即麻烦的算法CPU提交给FPGA，FPGA算完把结果再返回给CPU。可是这样外围电路就变得麻烦。于是提出了SOC设计方法，就是直接在FPGA里写一个CPU出来，既然FPGA万能，做个CPU自然毫无压力。这其中还有软核和硬核的区别，不过除了性能，使用方法大同小异。所谓IP核，就是把各种专用集成电路用硬件描述语言描述，然后烧到FPGA里形成专门的电路，这样就不必另外搭芯片了

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> TL138 / 1808 / 6748F-EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为 24 cm * 1 3 cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度 8 层板沉金无铅设计工艺，尺寸为 66 mm *38.6 mm ， 板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 TL138 / 1808 / 6748F-EVM 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 拓展IO信号 CON18是FPGA GPIO拓展接口， 引脚定义如下： CON24 是 EMIF A 接口，通过EMIF A 可实现 开发板 与不同类 型 存储设备 的连 接， 例如多通道AD模块、多串口模块， 其引脚定义如下： J2是McASP/GPIO等信号拓展接口， 引脚定义如下： CON16、CON17是FPGA GPIO扩展接口，使用48pin欧式公座连接器，引脚定义如下： CON19

TL138/1808/6748-EthEVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748核心板开发的一款开发板，具有三个网络接口。由于SOM-TL138/1808/6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为18cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用高密度6层板沉金无铅设计工艺，尺寸为55mm*33mm，板载3路转换率很高的DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 TL138/1808/6748-EthEVM开发板底板是一个四层无铅沉金电路板，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了常见的各种接口。 LED指示灯 开发板底板具有1个电源指示灯D2，以及4个用户可编程指示灯，它们分别是D6、D7、D9和D10，原理图如下： 核心板上面也有3个LED灯，核心板上丝印为D4的是核心板电源指示灯，D5和D6是用户可编程LED灯。以下为核心板的LED灯和说明： 按键 开发板总共有1个系统复位按键SW3、1个非屏蔽中断按键SW4、2个用户测试用按键SW5和SW6，原理图如下： 来源： CSDN 作者： Tronlong_ 链接： https://blog.csdn.net/Tronlong_/article