IC设计流程之实现篇——全定制设计
要谈IC设计的流程,首先得搞清楚IC和IC设计的分类。 集成电路芯片从用途上可以分为两大类: 通用IC (如CPU、DRAM/SRAM、接口芯片等)和 专用IC(ASIC) (Application Specific Integrated Circuit),ASIC是特定用途的IC。从结构上可以分为 数字IC、模拟IC和数模混合IC 三种,而SOC(System On Chip,从属于数模混合IC)则会成为IC设计的主流。从实现方法上IC设计又可以分为三种, 全定制(full custom)、半定制(Semi-custom)和基于可编程器件的IC设计 。全定制设计方法是指基于晶体管级,所有器件和互连版图都用手工生成的设计方法,这种方法比较适合大批量生产、要求集成度高、速度快、面积小、功耗低的通用IC或ASIC。基于门阵列(gate-array)和标准单元(standard-cell)的半定制设计由于其成本低、周期短、芯片利用率低而适合于小批量、速度快的芯片。最后一种IC设计方向,则是基于PLD或FPGA器件的IC设计模式,是一种“快速原型设计”,因其易用性和可编程性受到对IC制造工艺不甚熟悉的系统集成用户的欢迎,最大的特点就是只需懂得硬件描述语言就可以使用EDA工具写入芯片功能。 从采用的工艺可以分成双极型(bipolar),MOS和其他的特殊工艺 。硅(Si