“干盘管”在高密数据中心的应用前景-孙长青
“干盘管”在高密数据中心的应用前景 随着数据中心行业的发展，IT机柜的功率密度越来越高，传统的制冷形式越来越难以满足数据中心的需求。比如传统的精密空调形式，由于受到其尺寸和制冷量的限制，以及架空地板高度的受限，空间利用率不高，无法满足更高功率密度的需求。需要其他的系统形式来满足高密机房的制冷需求。 一、常用的高密数据中心制冷形式 为了满足更高功率密度的制冷要求，继精密空调后，又出现了一些新的制冷形式，比如： 1、背板式制冷 背板式制冷盘管直接贴附在机柜出风侧，贴近末端制冷，能够布置的盘管数量可以与机柜数等同，可以满足较高机柜密度的要求。但是，盘管贴近机柜的方式，需要消耗机柜风扇的能耗，另外，一旦泄露，后果将极其严重。 2、OCU制冷 OCU制冷盘管直接放置在IT机柜正上方，贴近末端制冷，可以满足较高机柜密度的要求。但是，盘管贴近机柜的方式，需要消耗机柜风扇的能耗，另外，一旦泄露，后果将极其严重。 3、列间空调制冷 列间空调放置于IT机柜列间，贴近末端制冷，可以满足较高机柜密度的要求。但是，空调贴近机柜的方式，会占用IT空间，浪费面积，在一般换算的情况下，行间空调或者微模块的形式对比传统的精密空调形式，同样的IT功率会占用更大的建筑总面积，气流组织也不均匀，且分散布置不利于维护管理，另外，一旦泄露，后果将极其严重。 4、微模块 微模块，是列间空调的一种集成化产品，其中包含了IT机柜