电源平面分明绰绰有余,直流压降缘何岌岌可危?
一博科技高速先生团队队员 原创文 | 姜杰 新年新气象,改板新问题。说出来你可能不信,90A的电流, 电源 平面留足两层2oz铜,电源直流压降 仿真 居然挂了!事出反常必有妖,且跟高速先生一起一探究竟。 都说节前忙疯,节后放松,高速先生的这个开年却不太轻松,因为新春伊始就来了个急活:客户的一个加急改板有电源仿真需求。Layout攻城狮雷工(没错,还是那个雷工《400A的电源,就问你怕不怕?》)也够给力,半天功夫就把电源改了出来,为了配合交期,先把过程版本的文件发来进行电源仿真。 电源电压0.85V,电流90A,直流压降要求±3%,同时,为了赶进度,客户这次改板没有改动层叠,仍然保留了之前的两层2oz电源平面。根据高速先生的经验,似乎手到擒来不费力,一切尽在掌握里,实际的情况却是事与愿违,IR-drop仿真得到的直流压降偏偏不过关! 幻觉,这一定是幻觉。于是,回过头仔细从层叠复查起:电源平面层数和铜厚没问题。 再看铺铜处理,电源平面的户型方正、边角精修,还有额外赠送面积(除电源平面层,信号层也有补充铺铜),铜皮既没有出砂孔隔断,又没有瓶颈区域,也没毛病。 莫非 电源模块 (VRM)距离用电 芯片 (SINK)太远导致路径上的直流压降超标?可是,检查发现二者平均距离也就40mm左右,产生的压降不至于太大。 分析至此,问题仿佛陷入了死胡同。没奈何,只能生成完整的仿真报告逐项核对