电路板焊接

今天中午我收到了的零件，就焊了一下午。即使以前焊过很多小的电路，我还是在焊电路板中，有些许收获。我以前焊的都是一些修补工作，没有焊过整个的，所以还不成经验。看着自己焊好的板测试通过，心中不由的幸喜，不过这家伙还真废焊丝，所以大家如果要焊大一点的东西就多准备一点焊丝吧！ 给大家一些经验教训： 所有小元件用小纸盒之类的 装 好，不要一把全放桌上，以免焊接过程中不小心碰到掉了； 元件要插到位，焊接时用手 按 住PCB 板，这样焊接出来的元件才会平整，美观； 对地线的焊盘，焊接 时间需要稍微长 一些，如果是调温烙铁，焊接地线引脚的时候可以把温度调高一些，那样更容易上锡； 焊接时要把烙铁和引脚靠在一起加锡，焊锡﹑烙铁头与焊盘靠得越近越容易焊接，当看到焊锡融化后 收缩 成圆滑状分布于引脚周围的焊盘时就可以了，大概3-5 秒吧，有些买家虚焊就是因为加热时间太短了。焊接好的焊点应该是圆滑的，并且焊锡和焊盘之间看不到缝隙； 焊接LED 发光二极管时，烙铁 温度要低一些 ，焊接 时间要短一些 ，如果烙铁不能调温，最好把LED 脚留长一些，因为LED 芯片耐高温较差。 有些元件是有正负和方向之分，如电解电容，二极管，芯片（凹形）；还有相似的元件及其大小要小心的区分，不要焊好了才后悔，返功。 还有，板上的小元件，尤其是在两个大元件中间的小元件应先焊，不然大的焊上后小的不要按住。这个练多了，就知道了。

说到PCB，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB，那么到底什么是PCB呢?PCB就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。 PCB可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB，而显卡一般都在用了6层PCB，很多高端显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB，这就是所谓的多层PCB。在多层PCB上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。由于是多层PCB，所以有时候导孔不需要穿透整个PCB，这样的导孔叫做埋孔(Buriedvias

学习是一个迎接挑战和解决困难的过程，人生中没有目标，无法挑战，就失去了人生的乐趣。下面我们就以 MSP430系列单片机为例，说明单片机的学习过程。 　　(1)获取资料 　　以我们的课本为依托，以下面四个网址为参考，基本所有的资料就全了。 　　参考网址：http://www.ti.com.cn/zh-cn/microcontrollers/msp430-ultra-low-power-mcus/overview.html 　　　　　　　http://www.21ic.com/jszt/msp430.htm 　　　　　　　http://www.eepw.com.cn/tech/s/k/MSP430 　　　　　　　http://www.elecfans.com/tags/msp430/ 　　在网上可以找到FET使用指导、MSP430 F1xx系列使用说明和具体单片机芯片的数据说明，可以找到仿真器FET的电路图、实验板电路图、芯片封装知识等大量的实际应用参考电路。有可能找到的资料是英文的，看英文资料是个难点，也是必须要过的坎儿，无论过没过英语4、6都要学会看英文资料的。建议先看完官方的user guide，加上一些其他相关资料，入门就够了。 　　(2)购买仿真器FET和实验电路板，这个我们学校已经有了 　　如果经济条件不错，可以直接购买。自制仿真器FET和实验电路板，这个是个挑战

^500线光电测速码盘 | 包括有圆形光栅和测量电路板^ None 车模竞赛中对于车速的控制至关重要，特别对于今年信标组中H车模尤其如此。但对H车模上四个电机如何进行方便的测速就成了一个很大的问题。在推文“ ”,介绍了车模提供商在电机同轴上增加HALL传感器获得电机转速的方案，但该方案不能够满足对于速度精度的要求。今天，H车模提供商发送过来四个500线光电码盘样品进行测试，看是否满足竞赛要求，据说每套光电码盘组件价格在50元左右。 赛璐璐光栅 这种光电码盘的核心是硬质透明塑料(Polycarbonate:聚碳酸酯)光栅，每周印制了500条黑线。配合专用的光栅读取传感器，可以获得码盘转动的角度。 下图显示了在高倍放大镜显示的码盘光栅图案。相比于普通的金属码盘中的镂空光栅，这种码盘光栅是通过特殊工艺在聚碳酸酯透明薄片表面刻画上中心辐射分布光栅，光栅更加密集和均匀，成本更低。 ^高倍放大后的光栅 | 左图中包括有配套的电路板^ 为了能够固定在电机转子轴上，码盘光栅粘在一个中空金属圆柱体上。在侧面钻有两个用于固定螺丝孔，使用销钉螺栓可以将金属圆柱体锁定在电机输出轴上。 使用内六角螺栓可以将金属圆柱体固定在电机转子轴上 下面是配套的测量电路板。其中包括有光栅传感器，可以检测到光栅转动的线数。通过两路正交脉冲输出，可以表明光栅旋转的方向。 在电路板直径上包括有两个电机引脚焊接孔

尽管现在网上PCB制板已经非常快捷和便宜，甚至有的厂家提供免费测试板制作，但比起“ ”来制作测试电路板，发送出去制板还是时间太长。 对于需要测试的电路，通过快速制版，可以快速迭代，完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。 下面给出了通过快速制板直至焊接完成测试的具体过程。其中一分钟制版的热转印、腐蚀过程，可以参见“ ”推文中的介绍。 绘制PCB电路板： 设置只打印TOP LAYER和过孔层 使用激光打印机打印在热转印纸上 这个电路板设置的最细的电线路为10mil 一分钟后，经过热转印，腐蚀得到的单面电路板 在电路板表面涂抹助焊剂 使用宽刀口烙铁给电路板上锡，便于后面的焊接 去掉助焊剂，在涂抹表贴器件焊接助焊剂，完成器件的焊接 由于预涂焊锡，所以焊接器件比较容易 焊接完毕，使用洗板水清洗电路板 电路板的局部 电路板上有多处的短接线 短接线通过0603, 0805, 1206的零欧姆电阻完成 十分钟之后，电路板便可以进行实验了 处在测试过程中线路板 完成电路的调试 Much learning does not teach understanding.-- Heraclitus Teaching is the highest form of understanding.-- Aristotle 教学的目的是使师生理解事物的本质。 来源： CSDN 作者： 卓晴 链接

硬盘电路板损坏会导致电脑无法识别硬盘、硬盘连接电脑没有任何反应，是数据恢复工作中遇到的一种很常见的硬盘故障表现，针对这一故障情况可以按照如下方法进行硬盘故障检测和数据恢复。 首先给硬盘加电，观察硬盘加电后的状态是否为无法识别。然后仔细观察硬盘的电路板是否完好，如果电路板内的ROM芯片、驱动芯片等重要模块没有损坏的话只需更换损坏的其他模块尝试修复即可，如果ROM芯片或者驱动芯片等重要模块已经损坏则情况比较严重，需要根据电路板的匹配要求全面更换和修复电路板，这个过程就会更加复杂一些。 电路板修复完成后需要将检测设备连接硬盘对修复后的硬盘进行测试，然后借助数据恢复设备控制磁头将硬盘相关信息读取出来并且进行导出。如果加电后硬盘依然不能正确获取相关信息或者发出异常的响声那就说明硬盘的故障情况并不是单纯的电路板损坏，应该还有其他物理损伤，这类损伤包括固件区、磁头、坏道、电机、盘片等位置的损伤，如果有这些故障还需要根据相应故障的处理方案进行物理修复。 通常情况下如果硬盘的故障类型为单一的电路板损坏并且ROM芯片正常则数据恢复成功率可以达到98%，如果电路板损坏且ROM芯片也被损坏或者缺失则恢复的成功率在80%左右，所需时间在1-3个工作日不等。如果硬盘的故障并非单一的电路板损坏，还存在其他物理故障但盘片正常的情况下也可以达到80%的成功率，不过数据恢复的时间则随着物理故障的繁杂程度需要2

这是自己以前在百度文库中上传的一篇笔记，写到博客园备份。 以下资料是在网上搜了几篇介绍PCB板各层含义的文档然后自己加以整理完成的，仅供参考。 Signal layer( 信号层 ): 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 顶层信号层(Top Signal Layer) ：也称元件层,主要用来放置元器件,对于多层板可以用来布线； 中间信号层(Mid Signal Layer) ：最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 底层信号层(Bootom Signal Layer) ：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. Silkscreen layer( 丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭. 顶部丝印层(Top Overlayer) ： 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 底部丝印层(Bottom Overlayer) ：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 内部电源/

电路板PCB抄板技术方法及经验！ PCB抄板 简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。 工具/原料 工具：BMP2PCB，QuickPcb2005，PHOTOSHOP，CBR，PMPCB 原料：一块完整的电路板PCB 方法/步骤 1 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 2 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 3 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰

设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。 （1）元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（Bottom Layer）放置插针式元器件，就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（Bottom Layer）最好只放置贴片元器件，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。 （2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般 来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。如果放置在电路板的中央，显然不利于接线，也有可能 因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以顺利地引出，远离电路板。接口放置完毕后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。 （3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。 （4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。 （5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声

第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路ＩＣ 时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。 高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理复杂元件上更密的引脚间隔 、财力贴装必须很精密 、和环境许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂 。物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性。进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。较脆弱的引脚元件，如０．５０与０．４０ｍｍ０．０２０″与０．０１６″ 引脚间距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ ，可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战