cadence

首先按先后顺序安装15.5>16.6版本软件（破解版本也是一样的） 在cdsroot中设置变量：C:\Cadence\SPB_16.6\license.lic; C:\Cadence\SPB_16.3\license_163.lic (注：变量中制定软件各自的lic路径，中间用;号隔开) 在C:\Cadence\SPB_16.6\tools\bin最高版本的安装目录下将switchversion.exe在桌面建立快捷方式 双击switchversion.exe快捷方式，上面有软件的安装目录，要用那个双击哪个就ok 最后，如果有增加软件版本怎么办 1、最高版本的switchversion.exe包含其他如见目录 2、将新安装的软件安装目录 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4228486/blog/3191593

Allegro Design Entry CIS 原理图 1.shift+鼠标滚轮 左右移动 2.Ctrl+鼠标滚轮 放大缩小 3.Alt+鼠标滚轮 上下移动 4.按下鼠标滚轮可任意方向拖动图纸(可以一直保持按下状态或者按一下松开) 5.CTRL+鼠标左键 ： 元件叠选 6.CTRL+鼠标左键拖动 ： 复制该元件，元件标号自动加一 7.ALT+F4 退出当前窗口 8.CTRL+E 编辑元件属性（要先选中） 9.CTRL+Z 撤消上步操作 10.i ： 放大图纸 （zoom in 聚焦，镜头拉近放大物体） 11.o ： 缩小图纸 （zoom out扩焦，镜头拉远缩小物体） 12.r ： 元件旋转 rotate 13.p ： 放置元件 place 14.n ： 放置网络标号 number 15.b ： 放置总线 bus 16.e ： 放置总线管脚 17.g/f : 放置电源和地 g和f两个快捷键的效果是一样的，ground/frame 18.z ： 查询本地元件与网上元件 19.w ： 放置导线 20.h ：水平镜像 21.z ：上下镜像 22.t ： 放置文本 23.j ： 放置连接点 24.F6 ： 把鼠标变成大的十字光标，方便对齐操作 25.F10 ： 跳转到下一页 26.ESC ：退出当前命令 注：以上涉及到快捷按键的操作均需要在英文输入法状态下才有效。 来源： oschina

一、SMD焊盘制作（Pad Editor） A. Start 1.选择单位， 一般为：mil 1个小数位；millimeter 4个小数位； 2.选择SMD Pin； 3.选择焊盘形状。 B. Design Layers 1.选择BEGIN LAYERR的egular Pad 形状（与SMD Pin形状一致）； 2.填写Regular Pad尺寸； 3.填写Regular pad尺寸后 自动显示数据。 C. Mask Layers 1.选中 SOLDERMASK_TOP层； 2.选择形状（与SMD Pin形状一致）； 3.填写SOLDERMASK_TOP尺寸大小：一般比SMD Pin大0.15mm，若焊盘大则可适量加大； 4.选中 PASTEMASK_TOP层； 5.选择形状（与SMD Pin形状一致）； 6.填写PASTEMASK_TOP尺寸大小：与SMD Pin一致。 命名方式： Circle: rec0x70r1x40.pad/rec30r55.pad； Square: square3x20.pad/square50.pad； Oblong: obl0x32r0x75.pad/obl20r50.pad； Rectangle: rec1x10r2x00.pad/rec20r40.pad； 二、通孔焊盘制作(Pad Editor) A. Start 1.选择单位， 一般为：mil

1、表贴IC a）焊盘 表贴IC的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P，如下图： 焊盘尺寸及位置计算： X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil时 Y=Z+8，当P>26mil时 b）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil，线宽6mil，矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装，长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP和BGA封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil。 d）assembly 该区域可比silkscreen小10mil，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen和place bound的相关数据，对于后两个数据，可以采纳

首先在开始建立元件时，引脚电源及地是不显示，因为它有网络标号XXX（引脚名称即为其网络标号）。 那么这样不显示的话，我怎么连接其引脚呢？？？ 只要拉出一个电源和地的符号，使其名称与元件隐藏的电源或地的引脚名称一致即可。 有什么好处呢？ 电源默认，只要在一页中另外加上其电源符号及相关的滤波电路就可以了，看图会方便些。反过来想想，若是不隐藏，那么你肯定需要把电源符号放在元器件旁边然后拉上引线，其实所有的电源及地的连接都一样，所以没有什么特别之处，所以此处可以直接省去。 在导入网络表时，可以看得到的是信号线，而没有电源和地的引线，这一点可能在布线时可以显现出来，我现在还没布线所以不明确。 注：若是电源或是地中间需要接点电阻则需要另外单独处理。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/438437/blog/76199

今天讨论一个很多初学者都关注的一个问题。也是很多小伙伴最近老问到的一个问题：目前PCB设计软件这么多，到底应该学哪个PCB设计软件？（仅供参考） 目前主流的就三大PCB设计软件： 1、Altium Designer 下简称AD 。可以说是 PROTEL 的升级版。 2、PADS 3、Cadence allegro 除了这3个软件以外，还有很多软件，如Cadstar ，CR5000，PCAD,Mentor EE,Mentor WG，Mentor en ，PADS专业版 等大把软件，而且这些软件有的功能也非常强悍，比上面说的3大软件功能强大的都有，但是市场占有率不高，你学他意义不大，对一个初学者，学了估计也难找工作，这里就暂时不说了。 近些年，由于全球EDA行业不断整合兼并，大公司频频出手收购有潜力的小公司，导致市场集中度越来越高。其中，我们最常见的EDA设计工具主要来自Mentor和Cadence这两家公司。今天，我们主要来讲一下Mentor公司旗下一款知名的电路原理图和PCB设计工具软件——PADS 第一，简单介绍下PADS PADS的前身是 POWER PCB ，可以说，PADS是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。PADS系列是Mentor公司收购原PowerPCB后的升级产品。 PADS系列工具分类

前一篇文章讲了cadence virtuoso等软件的安装，可参考如下链接。 https://my.oschina.net/propagator/blog/3166272 但做集成电路设计和模拟，还需要有foundry相应的工艺库参数，这篇文章主要介绍台积电0.18um工艺库的安装。 在安装工艺库之前，先安装两个字体，把virtuoso启动时找不到字体的warning消掉。 sudo apt-get install xfonts-75dpi xfonts-100dpi tsmc18rf工艺库可从如下地址下载 https://download.csdn.net/download/qq_35379940/11953193 下载后得到文件tsmc18rf_pdk_v13d.tar，将该文件放入单独的文件夹中，然后解压，可得到如下的一些文件。 对于不同的工程，通常会采用不同的工艺和工艺库，因此把PDK安装在工程目录下。之前创建了project01作为测试，现在把这个工艺库安装在这个目录下。在tsmc18rf工艺库解压目录下直接执行如下语句进行安装。 perl pdkInstall.pl 其中1P6M指工艺为1层多晶硅6层金属。 由于IC610以上的版本只能识别OA格式的PDK，而tsmc18rf采用的是CDB格式，因此需要用IC617自带的工具进行转换。执行以下指令为转换做准备。 cd

IC设计流程是每个IC从业者的必修课，虽然多数人的从业方向只是IC设计流程中的一部分，但是了解IC设计流程全貌对正确认识每个IC设计环节的作用是有很大帮助的。 对于一个CAD来说，了解IC设计流程以及每个环节所用EDA工具，了解全流程中设计效率的洼地所在，并据此提出系统的解决方案，是整体上提升IC设计效率的根本所在，所以同样具有重要意义。 作为一个初入门者的学习笔记，本文多处文本和附图来源于网络，在此不一一注明，感谢原作者。由于本人才疏学浅，有理解错误或描述谬误的地方，请专家批评指正，不胜感激。另外，如非单独指出，本文中的“IC设计流程”均为“数字设计流程”。 下图是一个IC设计全流程的架构图，它的主线是“ASIC设计与实现”，为实现这一目的，在考虑到诸如速度和功耗等等“性能指标”的前提下，在各个设计环节实现的同时做好“功能验证”工作，以保证所有设计环节的quality。 图一 IC设计全流程 从逻辑实现还是物理实现这两部分来看，IC设计流程可以笼统地分为前端和后端两部分。不同的公司有不同差别细微的区分方法，从比较全面的角度来看，我们可以把IC设计的完整流程区分为如下几部分。 确定项目需求 一般由项目PM来完成，先做市场调研以确定项目需求，对系统功能和能效参数给出指导意见。 系统架构设计 一般由系统架构师完成，确定系统功能细节，定义频率、功耗等参数指标，做顶层的系统仿真模拟

最近需要做一些集成电路设计相关的工作，研究了一下，还挺复杂。不过千里之行，始于足下，再复杂的东西也是一步步由简单的东西构建而成的。根据工作需要 ，安装了全定制集成电路设计软件IC617，下面记录一下过程。 由于virtuoso不支持windows系统，因此先安装了ubuntu18.04系统，并安装好jdk。如果懒得下载oracle jdk的，可以如下直接apt安装openjdk。 sudo apt-get install openjdk-8-jdk openjdk-8-jre 除此以外，还需要安装如下软件包 sudo apt-get install ksh csh xterm libncursesw5-dev libxtst6:i386 libxi6:i386 lib32ncurses5 lib32stdc++6 libstdc++5:i386 由于virtuoso支持的redhat enterprice linux和ubuntu还是有些不同，因此还需要做一些修改才能顺利安装。首先创建如下软链接 sudo ln -s /usr/bin/mawk /bin/awk sudo ln -s /usr/bin/basename /bin/basename sudo ln -s /lib/x86_64-linux-gnu/libncursesw.so.5.9 /lib/libtermcap

人生最大的恐惧,是没有方向。 如何才能学好PCB设计？这个问题虽然是老生常谈，但对很多PCB设计初学者来说，这却是他们急需要解决的问题。因为没有方向的努力，往往都是徒劳和无意义的。本文，板儿妹收集了一些在PCB和硬件领域的技术大牛们对关于如何学习PCB设计的建议，希望对大家有所帮助。 @某企业设计部经理 作为一名PCB设计者，应该学好基本的电路知识，了解高速PCB设计的各项设计规则，掌握SI，PI，EMC，生产工艺等技术知识，用它们去武装自己的PCB设计，练好扎实的内功。 此外，给大家推荐一些对学习PCB设计有帮助的书籍： 1、学好PCB设计首先要掌握一门PCB设计软件，比如PADS的《PADS９.５实战攻略与高速PCB设计》，Allegro的《基于Cadence　Allegro的FPGA高速板卡设计》等； 2、设计好高速PCB需要要掌握一定的SI／PI的理论知识，比如《信号完整性分析》，《信号完整性揭秘》等； 3、我们需要掌握一门仿真软件，必要时用仿真的手段指导和验证我们的设计，比如《ＨｙｐｅｒＬｙｎｘ高速电路仿真实战》，《ADS信号完整性仿真与实战》等。 @某企业资深Layout工程师 一名合格的PCB工程师，首先应该要有吃苦耐劳的精神、善于沟通和总结。学会与前辈虚心请教，与同辈多交流。一些刚毕业的学生或工程师之所以迷茫，是因为身边缺少良师或良好的学习氛围