半导体产业

智慧城市提供的服务越来越多，而用于收费的服务也逐渐增多。随着城市物联网(IoT)基础设施不断扩展，当地企业自然而然地也开始加以利用。在这个发展过程中，人们期望可以使用合适的电子货币支付小额费用和小额购买，即进行小额支付。于是出现了基于“分类账”(ledger)的技术，专为IoT而设计，可用于实现小额支付。 分类账系统有好几种，其中最著名的是支持比特币的区块链技术。区块链具有一些基本特征，使它可以在IoT环境中支持小额支付；但也有一些缺点阻碍了它在IoT生态系统中的这项功能。 IOTA是由IOTA基金会提供的，该基金会与意法半导体合作，将强大、持续且经济的IoT功能提升到了一个新高度。他们的合作范围包括将IOTA Tangle整合至 意法半导体MCU 生态系统中。该解决方案将使具有IOTA功能的产品和服务易于整合，让开发人员能够轻松、快速地创建IoT解决方案并设计原型(如X-CUBE-IOTA1)。 电子支付系统必须在安全性、个性化和便利性方面做得更好。而IOTA恰恰在这些方面具备优势。相较于其它电子支付方式，它有三项主要的优势：模块化、去中心化且无交易税问题。 IOTA是名为Tangle的新型分布式分类账，克服了当前区块链设计的低效率，在去中心化的点对点解决方案中导入了一种新的共识方法。例如这种方法允许使用该技术进行支付生活开支的各种转账，而无需支付任何手续费. 来源： 51CTO

由于内存条种类繁多，参数多样，很多小白DIY电脑的，会发现购买内存条是件头疼的事。大家对内存容量以及内存频率关注较多，而对内存时序却关注的很少，其实内存时序也是内存的参数之一，内存时序究竟有多重要呢？ 内存时序是描述同步动态随机存取存储器（SDRAM）性能的四个参数：CL、TRCD、TRP和TRAS，单位为时钟周期。它们通常被写为四个用破折号分隔开的数字，如16-18-18-36。宏旺半导体了解到，第四个参数经常被省略，而有时还会加入第五个参数：Command rate（命令速率），通常为2T或1T，也写作2N、1N。 CL对内存性能的影响是最明显的，所以很多产品都会把内存CL值标在产品名上，而后面的三个数字都是最小周期数。CL的英文全称是CAS Latency，意思就是CAS的延迟时间，从中文意思中可以看出来这个数字越小延迟也就越小，一般DDR4的CL值在14-16就是一个不错的数值了，不少低延迟高超频能力的内存条还会将CL值压缩到11，这样的内存条延迟会更低，从而获得同频率下更好的性能。 内存时序参数影响随机存储存储器速度的延迟时间，较低的数字通常意味着更快的性能，所以在同代同频率的情况下，内存时序越小越好，一般情况下大家只需要看内存时序中的第一个数字，也就是CL值，数字越小越好。 宏旺半导体举个例子，内存的时序就是我们这个仓库的物流人员找到货物，并把货物装上车的时间，一般来说

手机闪存虽然大家平时在使用手机时感知不强，但是却非常重要，无论是应用的安装/启动还是文件/视频的传输等都要用到手机闪存。 前段时间，小米正式官宣了新款小米10系列手机，采用了LPDDR5+UFS3.0方案，后来小米副总裁卢伟冰也表示，相比较于UFS3.0，UFS3.1增加了Write Turbo、Deep Sleep、HPB三个功能，而JEDEC标准组织在2020.1发布了更新版，加入了HPB，目前看HPB的成熟度还欠缺。宏旺半导体今天还为大家科普一下UFS3.0和UFS3.1的差异，并分析Write Turbo、Deep Sleep、HPB三个功能分别指什么意思？ 据宏旺半导体了解，相较于UFS3.0，UFS3.1主要加入了三个新特性写入增强器(Write Turbo)、深度睡眠(Deep Sleep)和性能限制通知(Performance Throttling Notification)，同时还发布了可选的配套标准“UFS Host Performance Booster（主机性能增强器）”，即UFS HPB。 首先，Write Turbo这个很好理解，就是提高设备的写入速度。有了这个特性，UFS3.1的写入速度提升至700MB/s，而UFS3.0的顺序写入最高为500MB/s。 Deep Sleep则旨在降低设备功耗，它可以让设备进入低功耗状态，确保手机在闲置时更加省电

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/9c8070465981fc0d6b63e58b.html IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”，凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方形。 　　大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出塑料双列直插式封装（PDIP），有8条引线。随着硅技术的发展，芯片尺寸愈来愈大，相应地封壳也要变大。到60年代末，四边有引线较大的封装出现了。那时人们还不太注意压缩器件的外形尺寸，故而大一点的封壳也可以接受。但大封壳占用PCB面积多，于是开发出引线陶瓷芯片载体（LCCC）。1976年～1977年间，它的变体即塑料有引线载体（PLCC）面世，且生存了约10年，其引脚数有16个～132个。 　　20世纪80年代中期开发出的四方型扁平封装（QFP）接替了PLCC。当时有凸缘QFP（BQFP）和公制MQFP（MQFP）两种。但很快MQFP以其明显的优点取代了BQFP。其后相继出现了多种改进型，如薄型QFP（TQFP）、细引脚间距QFP（VQFP）、缩小型QFP（SQFP）、塑料QFP（PQFP）、金属QFP

我们在购买电子产品时，常常听到FLASH闪存这个词。但对于基础小白来说，可能常常搞不清楚SPI Flash、Nand Flash、Nor Flash等都是指什么，今天宏旺半导体就跟大家通俗易懂地讲解一下。 首先，我们了解一下Flash闪存本身，它则是一种非易失性存储，在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据，其存储特性相当于硬盘，这项特性正是闪存得以成为各类便携型数字设备的存储介质的基础。Flash按照内部存储结构的不同，可以分为两种：Nor Flash和Nand Flash。 宏旺半导体打个比方说，Nor Flash更像内存，有独立的地址线和数据线，但价格比较贵，容量比较小；而NAND型更像硬盘，地址线和数据线是共用的I/O线，类似硬盘的所有信息都通过一条硬盘线传送一般，而且NAND的成本较NOR来说很低，而容量却大很多。 因此，NOR型闪存比较适合频繁随机读写的场合，通常用于存储程序代码并直接在闪存内运行，手机就是使用NOR型闪存的大户，所以手机的“内存”容量通常不大；NAND型闪存主要用来存储资料，我们常用的闪存产品，如闪存盘、数码存储卡都是用NAND型闪存。 首先，SPI是指一种通信接口。那么严格的来说SPI Flash是一种使用SPI通信的Flash，即，可能指NOR也可能是NAND。但现在大部分情况默认下人们说的SPI Flash指的是SPI Nor Flash

从CPU处理速度越来越快，到内存的蓬勃发展，如今随着技术的进步，SSD的普及度也大大提升，在疫情期间，不少人也打算给自己的电脑升级一块高速大容量的SSD。之前的文章中，我们聊到了eMMC的工作原理，今天宏旺半导体就跟大家来聊一聊SSD固态硬盘的结构和基本工作原理 SSD 主要由 SSD 控制器，FLASH 存储阵列，板上DRAM，以及跟HOST接口（诸如SATA，SAS, PCIe等）组成。而其中最重要的三个组件就是NAND闪存，控制器及固件。NAND闪存负责重要的存储任务，控制器和固件需要协作来完成复杂且同样重要的任务，即管理数据存储、维护SSD性能和使用寿命等。 SSD 的基本工作原理是从主机PC端开始，用户从操作系统应用层面对SSD发出请求，文件系统将读写请求经驱动转化为相应的符合协议的读写和其他命令，SSD收到命令执行相应操作，然后输出结果，每个命令的输入和输出经协议标准组织标准化，这是标准的东西，和HDD无异，只不过HDD替换成SSD硬件存储数据，访问的对象变成SSD。 宏旺半导体之前说过，由于闪存不能覆盖写，闪存块需擦除才能写入。主机发来的某个数据块，它不是写在闪存固定位置，SSD可以为其分配任何可能的闪存空间写入。因此，SSD内部需要FTL这样一个东西，完成逻辑数据块到闪存物理空间的转换或者映射。 举个例子，假设SSD容量为128GB，逻辑数据块大小为4KB

电子电路是我们今天生活的世界的大部分看不见的部分。这些电路存在于微芯片或“芯片”中，这些芯片结合了性能，智能和效率方面的最新进展。全球成千上万的电子设备中每天都有数百或数千个这样的芯片被集成在一起。在这个看不见的领域中，意法半导体MCU供应商产生了火花，嵌入最先进创新技术的意法半导体芯片是汽车，智能钥匙及巨型工厂机器和数据中心电源，洗衣机和硬盘以及智能手机和牙刷等产品的重要组成部分. 目前意大利目前是除中国以外第二大疫情国，在疫情影响下，ST会缺货吗？从ST发布的产品交期表来看，大部分产品的正常交期保持平稳，整体来看基本不会发生大面积的缺货现象。除了Zilog货期延长外，其它品牌的MCU货期都保持稳定。但是有几类产品还是很容易缺货的。 1.原本交期就很长的产品； 这类产品要么很旧（濒临停产），要么很新（刚刚推出），要么很特别（行业定制）。 2.大家都认为随时有货的产品； 你眼中的白菜（STM8S003F3P6,TIP127, VIPER22ADIP-E, VIPER12ADIP-E, STP4NK60ZFP，LM317T-DG）,不经意间就卖成了高价。 3.某些市场爆发带动的需求暴增产品； 以上对于ST货期的预测主要还是基于正常的市场预测，没有考虑到出现疫情这样的黑天鹅事件。所以复工后的ST似乎又开始出现大面积缺货了，其中额温枪就成了一款网红爆款。红外探头和低功耗MCU

3 月，跳不动了？>>> 电子电路是我们今天生活的世界的大部分看不见的部分。这些电路存在于微芯片或“芯片”中，这些芯片结合了性能，智能和效率方面的最新进展。全球成千上万的电子设备中每天都有数百或数千个这样的芯片被集成在一起。在这个看不见的领域中， 意法半导体MCU 供应商产生了火花，嵌入最先进创新技术的意法半导体芯片是汽车，智能钥匙及巨型工厂机器和数据中心电源，洗衣机和硬盘以及智能手机和牙刷等产品的重要组成部分. 目前意大利目前是除中国以外第二大疫情国，在疫情影响下，ST会缺货吗？从ST发布的产品交期表来看，大部分产品的正常交期保持平稳，整体来看基本不会发生大面积的缺货现象。除了Zilog货期延长外，其它品牌的MCU货期都保持稳定。但是有几类产品还是很容易缺货的。 1.原本交期就很长的产品； 这类产品要么很旧（濒临停产），要么很新（刚刚推出），要么很特别（行业定制）。 2.大家都认为随时有货的产品； 你眼中的白菜（STM8S003F3P6,TIP127, VIPER22ADIP-E, VIPER12ADIP-E, STP4NK60ZFP，LM317T-DG）,不经意间就卖成了高价。 3.某些市场爆发带动的需求暴增产品； 以上对于ST货期的预测主要还是基于正常的市场预测，没有考虑到出现疫情这样的黑天鹅事件。所以复工后的ST似乎又开始出现大面积缺货了，其中额温枪就成了一款网红爆款

新冠肺炎疫情爆发后，不少地区都采用了无人机、智能机器人进行医疗协助和疫情防控，有效减少了人与人之间的接触，将疫情传播的可能性降到了最低。同时，在病情较为严重的地区，自动驾驶技术进行的无人配送成为了取代人力的好方式。在2019年进入寒冬的自动驾驶技术，随之又一次成为了人们关注的焦点。 随着在当今道路上开展的真实试验，自动驾驶汽车必须支持的功能在不断扩展，其复杂程度也在迅速增大。这些自动系统将对性能、功耗、安全性、安全保障和可靠性的要求不断提高，而这也需要更快、更可靠和性价比更高的存储芯片。 宏旺半导体之前有提到过，目前，全球主要的存储芯片主要分为三种，DRAM主要用来做PC机内存(如DDR)和手机内存(如LPDDR)，两者各占三成。非易失性芯片（断电以后，存储器内的信息仍然存在）主要是闪存（Nand FLASH 和 NOR FLASH），NOR主要应用于代码存储介质中，而NAND则用于数据存储。 而UFS ，全称为Universal Flash Storage，是一种“通用闪存存储”。据宏旺半导体了解，UFS采用串行数据传输技术，只有两个数据通道但速率超越了eMMC。 目前，市面上较为热门的UFS 3.0，其带宽是UFS 2.1的两倍，功耗也更低。在单通道上，UFS 3.0可以达到11.2Gb/s，双通道可以达到23.2Gb/s。UFS 3.0还可以在更高的温度下工作

深圳是一座高科技、创新型的城市，在严苛的复工条件下，复工成为当前许多企业异常艰巨的任务。然而在这座正在复苏的城市里，每家企业和每个市民并没有因为不能复工，而停止前进。 宏旺半导体ICMAX亦是如此。 2020年，一场始于湖北、蔓延全国的新型冠状病毒感染的肺炎疫情阻击战牵动了全国人民的心，突如其来的疫情使我们的生活、工作都陷入了水深火热。面对疫情，全国各行各业都已经行动起来，与时间赛跑、为生命加油！宏旺半导体ICMAX亦在时刻关注着疫情的最新动态，并以实际行动投入到这场没有硝烟的战役中。 疫情发生以来，宏旺半导体ICMAX根据深圳市政府发布的《关于实施企业复产复工报备制度的通告》，迅速建立了疫情防控工作机制及工作小组，将防疫责任层层落实： l 通过了政府部门严格的复工复产审批验核，于2月10日正式全面复工。全体员工将保持在岗在线，您可通过微信、QQ、邮箱和电话等进行工作交流和业务对接。 l 实行弹性在岗工作制，鼓励非必须现场办公的员工居家远程办公，部分员工可以依条件延期返岗。倡导视频语音会议、网络办公、钉钉打卡、纸质文件不接触审批等措施，有效减少人员聚集。 l 采购储备消杀防护专用物资器材，向员工提供口罩、酒精消毒液、一次性手套等防疫卫生用品；对办公区域、公共场所、人员聚集场所的设施、设备进行消杀防疫；坚持每日为员工检测体温。 l 采取办公环境封闭式管理，做好外来人员预约登记