arm芯片

关于CPU、指令集、架构、芯片的基本认识

风流意气都作罢 提交于 2019-12-01 01:41:56
  学过计算机基础知识的朋友都知道CPU的含义,亦即中央处理器,是负责计算机主要运算任务的组件。一般习惯把CPU比喻为人的大脑。而了解略深的用户会听说CPU有x86、ARM等分类,前者主要用于PC而后者主要用于手机平板等设备。那么这里的x86、ARM指的是什么呢?   CPU执行计算任务时都需要遵从一定的规范, 程序在被执行前都需要先翻译为CPU可以理解的语言。这种规范或语言就是指令集 (ISA,Instruction Set Architecture)。程序被按照某种指令集的规范翻译为CPU可识别的底层代码的过程叫做编译(compile)。 x86、ARM v8、MIPS都是指令集的代号 。指令集可以被扩展,如x86增加64位支持就有了x86-64。厂商开发兼容某种指令集的CPU需要指令集专利持有者授权,典型例子如Intel授权AMD,使后者可以开发兼容x86指令集的CPU。   CPU的基本组成单元即为核心(core)。多个核心可以同时执行多件计算任务,前提是这些任务没有先后顺序。   核心的实现方式被称为 微架构 (microarchitecture)。 微架构的设计影响核心可以达到的最高频率、核心在一定频率下能执行的运算量、一定工艺水平下核心的能耗水平等等。 此外,不同微架构执行各类程序的偏向也不同,例如90年代末期Intel的P6微架构就在浮点类程序上表现优异

创龙AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15多核处理器工业核心板最新规格书

一曲冷凌霜 提交于 2019-11-30 03:12:15
由创龙自主研发的SOM-TL570x核心板,基于TI AM570x浮点DSP+ARM处理器,大小仅有58mm*36mm,性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,通过高低温和振动测试,满足工业环境应用。 SOM-TL570x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的DSP+ARM软件开发,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 核心板简介 基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器; pin to pin兼容AM5708/AM5706,集成ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元,支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发; C66x浮点VLIW DSP主频高达750MHz,基于C66x可实现运动控制、视觉处理等算法; 内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码,最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码;

ARM编辑、编译工具

早过忘川 提交于 2019-11-29 23:48:28
手动编译 编译器问题,肯定是GNU的大名鼎鼎的GCC了,与此相关的什么连接器,汇编器也都包含在内了。 针对arm的GCC,当然就是 arm-linux-gcc 了,我所用的版本就是友善之臂光盘自带arm-linux-gcc 4.4.3。也有资料说也可以用arm-elf-gcc,这个与arm-linux-gcc带的c库不同,是uclibc,更精简更适合嵌入式。 手动编译需要我们自己写 Makefile 文件 ,涉及到编译过程的依赖等细节问题。在我们实际开发中,可以不通过这种方式,但是需要了解这个过程。 自动编译 1 、 ADS1.2 ADS 是 ARM 公司的集成开发环境软件, ADS 包括了四个模块分别是: SIMULATOR ; C 编译器;实时调试器;应用函数库 。 特点: √ C 编译器效率极高;支持 C 以及 C++ ,使工程师可以很方便的使用 C 语言进行开发; √ 提供软件模拟仿真功能 ,使没有 Emulators 的学习者也能够熟悉 ARM 的指令系统; (直接就可以在IDE环境下,通过运行自己编写的汇编或C语言,查看ARM系统中寄存器的情况) √ 配合 FFT-ICE 使用, ADS1.2 提供强大的实时调试跟踪功能 , 片内运行情况尽在掌握; √ ADS1.2 需要硬件支持才能发挥强大功能,目前支持的硬件调试器有 Multi-ICE 以及兼容 Multi-ICE

东芝半导体最新ARM开发板——TT_M3HQ开箱评测

荒凉一梦 提交于 2019-11-29 00:48:20
前言 最近从面包板社区申请到一块东芝最新ARM Cortex-M3内核的开发板——TT_M3HQ,其实开发板收到好几天了,这几天一直在构思怎么来写这第一篇评测文章,看大家在社区也都发了第一篇评测,我也趁着周末有时间来写一下开箱报告。了解过东芝的光耦和存储设备,但不知道东芝还有MCU产品,更没有用过相关的开发板,这次有幸能申请到一块最新的M3开发板,非常感谢 面包板社区 、 东芝半导体 、 中科创达 的支持,让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用。 关于TT_M3HQ 这款TT_M3HQ开发板是 东芝半导体 和国内的 中科创达 强强联手开发的产品,基于东芝ARM Cortex-M3内核的TMPM3HQFDFG微控制器,同时上线的还有基于M4内核TMPM4G9F15FG微控制器的 TT_M4G9 开发板,这两款开发板官方售价均是150元人民币。从板载资源来看,售价150元,价格还是很良心的,就一个主控芯片TMPM3HQFDFG,我在淘宝搜索了一下,价格在 70RMB 左右,而且还板载调试器和USB-TTL芯片,对于开发者来说,只需要一根MicroUSB线即可满足供电、下载、调试的需求,还是非常方便的。 关于东芝的MCU产品 TT_M3HQ开发板采用的TMPM3HQFDFG芯片是属于东芝TXZ3系列MCU,TXZ3系列MCU发布于2016年,采用65nm逻辑工艺

[百家号]7nm ARM 64核!华为Hi1620高性能CPU公开:3.0GHz

为君一笑 提交于 2019-11-28 20:18:52
7nm ARM 64核!华为Hi1620高性能CPU公开:3.0GHz https://baijiahao.baidu.com/s?id=1617735663824201180&wfr=spider&for=pc 驱动之家 发布时间:18-11-21 17:25 郑州恒之川科技有限公司 由于天然对多核友好,ARM这类精简架构在服务器、数据中心等平台也想有所作为,虽然高通的努力不太成功,但并未放弃,现在华为也大踏步跟进了。 AnandTech发布了一组华为第四代ARM服务器自研芯片,Hi1620的主要规格信息,其定位是全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器。 Hi1620服务于华为代号“Taishan泰山”的高性能平台,芯片基于ARM v8.2架构,单路可配置24~64核,每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓,频率范围在2.4~3.0GHz。 这套CPU核心代号Ares,外媒称是ARM用于服务器的公版,但有国内媒体透露其实是华为基于ARM v8.2自研,尚待确认。 存储和I/O方面,支持8通道DDR4-3200内存,支持40条PCIe 4.0通道,双十万兆网络连接,4个USB 3.0、16个SAS 3.0以及2个SATA 3.0接口。 可能是晶体管规模特别大,即便是7nm工艺加持,Hi1620芯片BGA封装的尺寸达到了60x75 mm,比上一代16nm的Hi1616的57

东芝半导体最新ARM开发板——TT_M3HQ开箱评测

点点圈 提交于 2019-11-28 13:32:30
前言 最近从面包板社区申请到一块东芝最新ARM Cortex-M3内核的开发板——TT_M3HQ,其实开发板收到好几天了,这几天一直在构思怎么来写这第一篇评测文章,看大家在社区也都发了第一篇评测,我也趁着周末有时间来写一下开箱报告。了解过东芝的光耦和存储设备,但不知道东芝还有MCU产品,更没有用过相关的开发板,这次有幸能申请到一块最新的M3开发板,非常感谢 面包板社区 、 东芝半导体 、 中科创达 的支持,让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用。 关于TT_M3HQ 这款TT_M3HQ开发板是 东芝半导体 和国内的 中科创达 强强联手开发的产品,基于东芝ARM Cortex-M3内核的TMPM3HQFDFG微控制器,同时上线的还有基于M4内核TMPM4G9F15FG微控制器的 TT_M4G9 开发板,这两款开发板官方售价均是150元人民币。从板载资源来看,售价150元,价格还是很良心的,就一个主控芯片TMPM3HQFDFG,我在淘宝搜索了一下,价格在 70RMB 左右,而且还板载调试器和USB-TTL芯片,对于开发者来说,只需要一根MicroUSB线即可满足供电、下载、调试的需求,还是非常方便的。 关于东芝的MCU产品 TT_M3HQ开发板采用的TMPM3HQFDFG芯片是属于东芝TXZ3系列MCU,TXZ3系列MCU发布于2016年,采用65nm逻辑工艺

深入浅出计算机组成原理学习笔记:CISC和RISC-为什么手机芯片都是ARM?(第29讲)

久未见 提交于 2019-11-28 03:50:58
一、引子 我在第5讲讲计算机指令的时候,给你看过MIPS体系结构计算机的机器指令格式。MIPS的指令都是固定的32位长度,如果要用一个打孔卡来表示,并不复杂。 第6讲的时候,我带你编译了一些简单的C语言程序,看了x86体系结构下的汇编代码。眼尖的话,你应该能发现,每一条机器码的长度是不一样的。 而CPU的指令集里的机器码是固定长度还是可变长度,也就是 复杂指令集(Complex Instruction SetComputing,简称CISC)和 精简指令集(Reduced Instruction Set Computing,简称RISC)这两种风格的指令集一个最重要的差别。那今天我们就来看复杂指令集和精简指令集之间的对比、差异以及历史纠葛。 二、CISC VS RISC:历史的车轮不总是向前的 1、人月神话 在计算机历史的早期,其实没有什么CISC和RISC之分。或者说,所有的CPU其实都是CISC。 虽然冯·诺依曼高屋建瓴地提出了存储程序型计算机的基础架构,但是实际的计算机设计和制造还是严格受硬件层面的限制。当时的计算机很慢,存储空间也很小。 《人月神话》这本软件工程界的名著,讲的是花了好几年设计IBM 360这台计算机的经验。IBM 360的最低配置,每秒只能运行34500条指令,只有8K的内 存。为了让计算机能够做尽量多的工作,每一个字节乃至每一个比特都特别重要。 所以

ARM的介绍和选择

故事扮演 提交于 2019-11-28 02:37:15
http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/5457fd01c452dfd2267fb54e.html ARM公司以及ARM芯片的现状和发展,从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法,并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商,其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品的最佳ARM芯片选择方案。 关键词:ARM MMU SOC RISC CPU =============================================================== 1 ARM芯片选择的一般原则 2 多芯核结构ARM芯片的选择 3 主要ARM芯片供应商 4 选择方案举例 ARM公司自1990年正式成立以来, 在32位RISC (Reduced Instruction Set Computer CPU开发领域不断取得突破,其结构已经从V3发展到V6。由于ARM公司自成立以来,一直以IP(Intelligence Property)提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权,而自己从不介入芯片的生产销售,加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显著优点,因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持,在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功,目前已经占有75%以上的32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗

ARM芯片介绍

北战南征 提交于 2019-11-27 00:19:52
ARM芯片介绍 作者:nbnb001 原文网址: http://bbs.imp3.net/thread-894970-1-1.html 翻译来源: http://www.ruanyifeng.com/blog/2010/10/arm_chips.html 一、ARM9系列 较小的核心面积带来较低的成本,相对比较省电,但难以冲击更高的频率,总体效能有限。 1. 威盛WM8505/WM8505+ 主频:300MHz/400MHz 内存:128M DDR2,16bit 工艺:65nm工艺 Linpack测试:测试:1-1.25MFlops(Android 1.6系统) 视频处理:只有JPEG硬解,视频支持很弱,无3D加速 代表机型:国美飞触1代,山寨VIA平板 【点评】 价格低廉大概是这个方案的唯一优点,不知道国美是怎么忽悠把这个机器卖到999元的...... ARM9 300MHz的主频,自然不用指望有多好的性能,上网都勉勉强强吧。超频的400MHz版本,发热比较大,性能提升又实在有限。 视频能力很弱,也不能当MP4用,最多只能当个Android入门机器玩玩。 淘宝售价低至500-600元,7寸屏。如果不是囊中羞涩到一定程度,实在不推荐这个芯片的机器。真要入门的话,收个二手的智器Q5也比这个好。 性能★☆☆☆☆ 视频★☆☆☆☆ 2. 瑞芯微RK2808 主频:600MHz 内存