7nm

国产7nm有信了 中芯国际不用EUV光刻机也能搞定 http://news.mydrivers.com/1/672/672342.htm 国内最大的晶圆代工厂中芯国际在Q4季度中已经量产14nm工艺， 贡献了1%的营收 ，该工艺能够满足国内95%的芯片生产。 中芯国际14nm工艺现在最重要的问题还是产能，主要是在上海的中芯南方12英寸晶圆厂生产，去年底也就生产了1000片晶圆左右，产量很低。 根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。 中芯国际的14nm产能在15K晶圆/月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。 其中基于14nm改良的12nm工艺也进入客户导入阶段了，该工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%。 不过14nm工艺相比台积电、三星的工艺依然存在2-3代的差距，而且满足不了制造当前最高性能水平的处理器，所以中芯国际还在发展更新一代的N+1、N+2工艺。 在这次的财报会议上，梁孟松博士也首次公开了N+1、N+2代工艺的情况，他说N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。 中芯国际一直没有明确14nm之后是否跳过10nm工艺，所以这个N+1到底是10nm还是7nm不能确定，但根据上面的说法 ，N

　　Nvidia 在苏州举行的 GTC 大会中，CEO 黄仁勋除了带来花费 4 年、耗资数十亿美元打造的重磅新产品：<strong>自动驾驶和机器人芯片 Orin </strong>外，更是妙语如珠地回答了所有媒体想知道的问题。 　　值得注意的是，<strong>黄仁勋在媒体会后独家对问芯 Voice 解答了之前市场上传言沸腾的下一代 7nm 芯片上，台积电和三星的代工订单之争。</strong> 　　<strong>黄仁勋对问芯 Voice 表示，下一代 7nm 订单绝大多数都会交给台积电操刀，只有非常非常非常小的订单比例是给三星，这样的分配是基于一些技术蓝图进程的考虑，基本上，在 7nm 芯片订单的分配上，绝对是台积电独大。</strong> 　　外传 Nvidia 在下一代 7nm 工艺芯片上，除了台积电，也将三星纳入作为代工来源，也是因为与黄仁勋 “情同父子” 的台积电创办人张忠谋退休后，可以较 “无顾虑” 地增加更多代工厂，以获得比较好的代工价格。 　　黄仁勋对问芯 Voice 表示，绝对不是如此，因为<strong>他与 C.C.（台积电总裁魏哲家）和Ｍark（台积电董事长刘德音）都是非常好的朋友，彼此合作关系非常紧密，可以说，没有台积电，Nvidia 不会这么成功，台积电是 Nvidia 非常重要的合作伙伴。</strong> 　　<strong>Nvidia 下一代

　　Intel 今年总算大规模量产 10nm 了，笔记本中已经使用了十代酷睿 Ice Lake 处理器，桌面版及服务器的 10nm 高性能处理器要等到明年才能上市。10nm 工艺对 Intel 来说有点痛苦，拖延了多年才量产，那 Intel 会不会跳过 10nm 直接进入 7nm？官方日前否认相关传闻，表示不会跳过 10nm，后者还会发展 10nm+ 及 10nm++ 工艺。 　　最近 SA 网站的查理（他差不多是欧美媒体中最著名的I黑了）发表了一篇付费文章，爆料 Intel 的 10nm 工艺再次延期，桌面版及服务器版产品都会晚几个月上市，所以市场上出现了种种谣言，宣称 Intel 会取消 10nm 工艺，直接进入 7nm，毕竟 7nm 是 2021 年量产，10mm 处理器延期几个月就没什么价值了。 　　Intel 官方的表态是针对这类谣言的，<a href=" http://news.mydrivers.com/1/662/662097.htm " target="_blank">官方再次宣示了自己的服务器路线图</a>，发言人表示： 　　“从 2020 年上半年的 Coppoer Lake（注：14nm 工艺服务器处理器）到 2020 年下半年的 Ice Lake（10nm 工艺的服务器处理器），Intel 将继续交付 Whitley 平台，2021 年 Intel 也将在

从光刻机的发展，看懂ASML为何是不可取替 http://mini.eastday.com/mobile/171230223351249.html# 2017-12-30 22:33 来源：半导体行业观察 阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商，在细分领域具备垄断地位。总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)，是飞利浦与 ASMI于 1984年合资创立，原称 Advanced Semiconductor Material LithographyHolding N.V.。 1995年公司在 NASDAQ与阿姆斯特丹交易所上市， 2001年更名为 ASML。 公司技术实力在光刻设备领域领先， 45nm以下的高端光刻机的市场中，占据 80%以上的份额，尤其在极紫外光(EUV)领域，目前处于垄断地位。在 2017年，公司营收达 67亿欧元，净利润 15亿欧元，员工总数约有 16,500人，其中研发超过 6,000人。 光刻设备是半导体关键制程，公司推动了行业技术演进。光刻(lithography)设备是一种投影曝光系统，由紫外光源、光学镜片、对准系统等部件组装而成。在半导体制作过程中，光刻设备会投射光束，穿过印着图案的掩模及光学镜片，将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上;通过蚀刻曝光或未受曝光的部份来形成沟槽，然后再进行沉积、蚀刻、掺杂，架构出不同材质的线路

7nm ARM 64核！华为Hi1620高性能CPU公开：3.0GHz https://baijiahao.baidu.com/s?id=1617735663824201180&wfr=spider&for=pc 驱动之家 发布时间：18-11-21 17:25 郑州恒之川科技有限公司 由于天然对多核友好，ARM这类精简架构在服务器、数据中心等平台也想有所作为，虽然高通的努力不太成功，但并未放弃，现在华为也大踏步跟进了。 AnandTech发布了一组华为第四代ARM服务器自研芯片，Hi1620的主要规格信息，其定位是全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器。 Hi1620服务于华为代号“Taishan泰山”的高性能平台，芯片基于ARM v8.2架构，单路可配置24~64核，每核心配置512KB二级缓存和1MB三缓，频率范围在2.4~3.0GHz。 这套CPU核心代号Ares，外媒称是ARM用于服务器的公版，但有国内媒体透露其实是华为基于ARM v8.2自研，尚待确认。 存储和I/O方面，支持8通道DDR4-3200内存，支持40条PCIe 4.0通道，双十万兆网络连接，4个USB 3.0、16个SAS 3.0以及2个SATA 3.0接口。 可能是晶体管规模特别大，即便是7nm工艺加持，Hi1620芯片BGA封装的尺寸达到了60x75 mm，比上一代16nm的Hi1616的57