转载自：https://www.zhihu.com/question/25579096
见解1：目前的手机芯片分为三块，射频收发机（RF transceiver）， 基带调制解调器（baseband modem）以及应用处理器（AP: application processor）。以高通的产品线为例，射频收发机芯片的产品代号为WTR1605，基带调制解调器芯片为MDM9x25系列，应用处理器则是比较熟悉的骁龙系列，比如现在很热的骁龙810。
按照高通的产品划分来看，射频收发机芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU和GPU，基带调制解调器芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。其实和第一个答案里的那张图的意思是一样的。
至于高通的RF360解决方案，个人认为是和基带芯片有关的。从公开的资料来看，RF360里面用到了功率放大器（PA， power amplifier）的包络追踪（envelope tracking）技术，这个需要根据要发射的数据实时调整PA的供电电压，一般来说通过基带和射频的协同可以获得更好的效果。
按照高通的产品划分来看，射频收发机芯片负责无线通信，应用处理器就是传统意义的CPU和GPU，基带调制解调器芯片负责对无线通信的收发信号进行数字信号处理，在整个系统中的位置介于前两者之间。其实和第一个答案里的那张图的意思是一样的。
至于高通的RF360解决方案，个人认为是和基带芯片有关的。从公开的资料来看，RF360里面用到了功率放大器（PA， power amplifier）的包络追踪（envelope tracking）技术，这个需要根据要发射的数据实时调整PA的供电电压，一般来说通过基带和射频的协同可以获得更好的效果。
见解2：https://www.zhihu.com/question/25579096
文章来源: 射频，基带调制解调器的关系？