立题简介：
内容：介绍orCAD下器件信息显示推荐；
来源：实际使用得出；
作用：介绍orCAD下器件信息显示推荐；
PCB环境：Cadence 16.6；
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立题详解：
对“PCB设计”而言，其布线完成后，需要进行2步操作：“覆铜”&&“添加泪滴”，其中涉及的重点为3个：
i）、“覆铜”：大部分情况下，覆铜网络为“GND”，为PCB板提供尽可能完整的基准面、减小地线阻抗、提高抗干扰能力等；
ii)、“泪滴”：对“PCB线路”而言，“线路”与“焊盘”的连接处较为薄弱，易出现断线现象，使用泪滴可有效缓解此类问题；虽然现今工艺已大幅改善，但泪滴对小批量或量产版也是一项有效的优化方式；
本次重点介绍“allegro下的泪滴”；
1、泪滴作用
对“Cadence的allegro”下，对“泪滴”而言，泪滴可以让电路在PCB板上的连接更加稳固，可靠性高，这样做出来的系统才会更稳定，所以在电路板中添加泪滴是很有必要的；
作用至少有以下3点：
i）、对“PCB板性能”：避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使得PCB板更加美观；
ii）、对“PCB板焊接”： 焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不搜索均，过孔偏位出现的裂缝等；
iii）、对“PCB板信号”：信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
2、泪滴举例
对“Cadence的allegro”下，介绍如下：
最简单的方法为：直接使用“add fillet”添加，此时会进入“添加泪滴模式”，然后“手动选择所需添加的焊盘”即可，也可“拖出选框”实现批量添加；
在“动态铜”模式下，如下图所示：
截图1：未添加泪滴：
截图2：添加泪滴：
如上所示，对“pin脚”上，其拉出“类弧脚形引出”，形状类似于“泪滴状”，即“泪滴”；
3、泪滴要点
对“Cadence的allegro”下，添加泪滴要点如下：
i）、“铜皮类型”：必须在“动态铜”下才能添加，在“静态铜”下，其不会自动避让，极可能导致线路问题，后续会产生很大的“修铜皮”工作；
ii）、“泪滴参数”：在添加泪滴中，可以设置“泪滴参数”，实现对不同“泪滴”的添加需求；
设置“泪滴参数”为进入“parameter状态”，方法如下：
截图1：
截图2：
